[發(fā)明專利]陰陽銅箔電路板的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410040505.0 | 申請日： | 2014-01-27 |
| 公開（公告）號： | CN103796437A | 公開（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 袁處;李艷國;陳蓓 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 謝偉;曾旻輝 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陰陽 銅箔 電路板 制作方法 | ||
1.一種陰陽銅箔電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供一種陰陽銅箔板件，對該陰陽銅箔板件依次進行貼感光膜、曝光和顯影的蝕刻前操作；
在經(jīng)過蝕刻前操作的陰陽銅箔板件的第一面上貼上保護膜，再對陰陽銅箔板件的第二面進行蝕刻操作；
將陰陽銅箔板件第一面上的保護膜去掉，并在陰陽銅箔板件的第二面貼上保護膜，再對陰陽銅箔板件的第一面進行蝕刻操作；
將陰陽銅箔板件第二面上的保護膜去掉，并將陰陽銅箔板件上留有的感光膜進行退膜，獲得陰陽銅箔電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陰陽銅箔電路板的制作方法，其特征在于，在貼保護膜后，進行空壓操作。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陰陽銅箔電路板的制作方法，其特征在于，在進行空壓操作的步驟中，空壓的壓力設為1.5-2.5kg，空壓的溫度設為100℃-120℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陰陽銅箔電路板的制作方法，其特征在于，在蝕刻的步驟中，蝕刻速度控制為0.8-5m／min，并將蝕刻面朝下。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陰陽銅箔電路板的制作方法，其特征在于，對10Z以上的底銅進行至少兩次蝕刻。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的陰陽銅箔電路板的制作方法，其特征在于，所述的保護膜為聚酯保護膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的陰陽銅箔電路板的制作方法，其特征在于，在貼感光膜的步驟中，貼膜壓力設為60+／-5PSI，貼膜溫度設為110+／-10℃，貼膜速度設為1.2-1.6mm／min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的陰陽銅箔電路板的制作方法，其特征在于，在貼感光膜的步驟中，感光膜采用LDI專用干膜；在曝光的步驟中，采用LDI曝光，且曝光能級設為7-8級。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的陰陽銅箔電路板的制作方法，其特征在于，在顯影的步驟中，顯影前作顯影點測試，顯影點設為40％-60％，并將顯影速度設為2-3m／min。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的陰陽銅箔電路板的制作方法，其特征在于，在對感光膜進行退膜的步驟中，退膜速度控制為1.0-4.5m／min。
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