1.一種流水線式EAS標(biāo)簽生產(chǎn)方法，所述EAS標(biāo)簽包括殼體及殼體內(nèi)的LC振蕩線圈，所述殼體包括上片和下片，其特征在于，包括如下步驟：

在下片母板上表面和/或上片母板下表面等間距加工線圈容槽；

在每個線圈容槽內(nèi)裝配一個LC振蕩線圈；

接合上片母板與下片母板，形成包含均勻分布的多個LC振蕩線圈的標(biāo)簽?zāi)赴澹?/p>

等間距裁切接標(biāo)簽?zāi)赴?，獲得包含單個LC振蕩線圈的EAS標(biāo)簽單品。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流水線式EAS標(biāo)簽生產(chǎn)方法，其特征在于，所述上片母板和下片母板均為兩端連續(xù)延展的條狀或片狀塑料件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的流水線式EAS標(biāo)簽生產(chǎn)方法，其特征在于，還包括同步生產(chǎn)下片母板和上片母板的母步驟。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的流水線式EAS標(biāo)簽生產(chǎn)方法，其特征在于，所述上片母板和下片母板通過擠塑機(jī)同步生產(chǎn)加工。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流水線式EAS標(biāo)簽生產(chǎn)方法，其特征在于，所述上片母板與下片母板通過膠粘的方粘接或者超聲波焊接的方式融接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的流水線式EAS標(biāo)簽生產(chǎn)方法，其特征在于，所述超聲波焊接采用焊接頭固定，而被焊接件運(yùn)動的方式。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流水線式EAS標(biāo)簽生產(chǎn)方法，其特征在于，所述線圈容槽在上片母板和/或下片母板上按矩陣均勻排列，采用多宮格刀刃裁切。

8.一種流水線式EAS標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備，所述EAS標(biāo)簽包括殼體及殼體內(nèi)的LC振蕩線圈，所述殼體包括上片和下片，其特征在于，該設(shè)備包括用于加工上片母板和下片母板的擠塑機(jī)、設(shè)置于擠塑機(jī)前方的線圈容槽加工裝置、用于接合上片母板和下片母板的接合裝置、用于將封有多個LC振蕩線圈的標(biāo)簽?zāi)赴宀们袨榘瑔蝹€LC振蕩線圈的EAS標(biāo)簽單品的裁切裝置、以及用于收納EAS標(biāo)簽單品的落料箱。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種流水線式EAS標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述線圈容槽加工裝置選用通過展壓的方式在塑料帶上加工凹槽的輪式碾壓印模機(jī)，包括碾壓輪及碾壓輪驅(qū)動機(jī)構(gòu)，碾壓輪的圓周面上等間距設(shè)置凸型印模，碾壓輪內(nèi)設(shè)有電熱絲；

所述接合裝置選用超聲波塑料焊接機(jī)，包括底座和設(shè)于底座上的箱體，底座上設(shè)有托架，箱體內(nèi)設(shè)有發(fā)生器、換能器，箱體下端設(shè)有焊接頭；

所述裁切裝置選用激光切割機(jī)，設(shè)置于機(jī)架前端，包括塑料帶支撐臺面、激光發(fā)生器、切割頭，激光發(fā)生器與切割頭通過光纖連接，切割頭懸置于塑料帶支撐臺面上方。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種流水線式EAS標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述擠塑機(jī)位于機(jī)架后端，包括上下兩個塑料帶擠出口；

擠塑機(jī)前方依次設(shè)有兩組托輪組和兩組壓緊輪組，每組托輪組包括上下兩個托輪；上下兩條塑料帶分別從每組托輪組的上下兩個托輪上方經(jīng)過，每組壓緊輪組由一個上壓輪和一個下托輪組成，上下兩條塑料帶從每組壓緊輪組的上壓輪與下托輪之間通過；

輪式碾壓印模機(jī)設(shè)置于兩組托輪組之間，碾壓輪介于上下兩條塑料帶之間，且與下層塑料帶相接觸；超聲波塑料焊接機(jī)設(shè)置于兩組壓緊輪組之間，超聲波塑料焊接機(jī)的托架位于塑料帶下面，焊接頭位于塑料帶上面；LC振蕩線圈在輪式碾壓印模機(jī)和第一壓緊輪組之間被裝入下層塑料帶上的線圈容槽內(nèi)；激光切割機(jī)前方設(shè)有成品落料箱。