1.一種使襯底與探針卡抵接的襯底抵接裝置，其使襯底與襯底檢查裝置的襯底檢查用接口的探針卡抵接，所述襯底檢查裝置包括：對形成在襯底上的半導體器件的電特性進行檢查的檢查部；和配置在該檢查部的上部的所述襯底檢查用接口，所述襯底抵接裝置的特征在于，包括：

將所述襯底與板狀部件一起搬送到與所述探針卡相對的位置的搬送機構；

抵接機構，其使由該搬送機構搬送的所述襯底與所述板狀部件一起向所述探針卡移動而使設置在所述襯底的所述半導體器件的多個電極分別與設置在所述探針卡的多個探針抵接，之后使所述襯底與所述板狀部件一起進一步向所述探針卡移動規定量；

保持機構，其對所述探針卡與所述板狀部件之間的空間進行減壓，來保持所述半導體器件的所述多個電極與所述探針卡的所述多個探針的抵接狀態；和

脫離機構，其在由所述保持機構保持所述抵接狀態后，使所述搬送機構從所述板狀部件分離。

2.如權利要求1所述的使襯底與探針卡抵接的襯底抵接裝置，其特征在于：

所述規定量為10～150μm。

3.如權利要求1所述的使襯底與探針卡抵接的襯底抵接裝置，其特征在于：

所述保持機構將所述探針卡與所述板狀部件之間的空間減壓至如下所述的抵接力作用在所述探針卡與所述襯底的抵接部上的壓力，所述抵接力能夠克服所述襯底與所述板狀部件的自重和所述半導體器件的所述多個電極與所述探針卡的所述多個探針的抵接反作用力的合計。

4.如權利要求3所述的使襯底與探針卡抵接的襯底抵接裝置，其特征在于：

所述保持機構階段性地對所述空間的所述壓力進行減壓。

5.如權利要求1所述的使襯底與探針卡抵接的襯底抵接裝置，其特征在于：

在所述板狀部件的周圍設置有將該板狀部件與所述探針卡之間的所述空間密封的密封部件。

6.如權利要求1所述的使襯底與探針卡抵接的襯底抵接裝置，其特征在于：

還具有減壓機構，其在利用所述脫離機構使所述搬送機構從所述板狀部件分離后，進一步對所述空間進行減壓來提高所述半導體器件的所述多個電極與所述探針卡的所述多個探針的抵接壓力。

7.如權利要求1所述的使襯底與探針卡抵接的襯底抵接裝置，其特征在于：

還具有距離檢測傳感器，其檢測所述板狀部件的基準面與所述探針卡的安裝面或者所述探針卡的下表面之間的距離。

8.如權利要求1所述的使襯底與探針卡抵接的襯底抵接裝置，其特征在于：

所述板狀部件為由卡盤部件支承的晶片板。

9.如權利要求1所述的使襯底與探針卡抵接的襯底抵接裝置，其特征在于：

所述板狀部件為載置在所述搬送機構的卡盤部件。

10.一種襯底檢查裝置，其特征在于：

具有權利要求1所述的使襯底與探針卡抵接的襯底抵接裝置。