技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電纜的連接、固定方法，尤其涉及在設(shè)置于電纜的線狀導(dǎo)體與基板的端子電連接的狀態(tài)下將電纜固定于基板的電纜的連接、固定方法。

背景技術(shù)

作為用于連接高頻電路、高頻元件的高頻傳輸線路，以同軸電纜為代表。同軸電纜由中心導(dǎo)體(信號線路導(dǎo)體)與設(shè)置于其周圍的屏蔽導(dǎo)體構(gòu)成，由于抗彎曲、變形較強(qiáng)，且價(jià)格便宜，因此多用于各種高頻電子設(shè)備。

然而，近年來以移動通信終端為首的高頻電子設(shè)備的高功能化及小型化活躍地發(fā)展，有時終端殼體內(nèi)無法充分確保用于收容同軸電纜的空間。由此，例如專利文獻(xiàn)1所公開的那樣，有時利用較薄基材片層疊而成的三板型扁平電纜。該扁平電纜具有在2個接地導(dǎo)體間夾持有信號線路導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)，成為薄板狀。與同軸電纜相比寬度方向的尺寸稍大，但能使厚度方向的尺寸變小，因此在終端殼體內(nèi)僅有較薄間隙的情況下是有用的。

在利用上述扁平電纜連接例如天線元件與例如供電電路的情況下，該連接中利用連接器。即，使設(shè)置于電纜一端的凸型連接器和與天線元件的一端相連接的凹型連接器相嵌合，并且使設(shè)置于電纜另一端的凸型連接器和與供電電路相連接的凹形連接器相嵌合，從而能經(jīng)由扁平電纜來連接天線元件和供電電路。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2011－71403號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

然而，凸型連接器、凹形連接器中，需要對金屬薄板實(shí)施彎曲加工，并對其進(jìn)行樹脂模塑等復(fù)雜的制造工藝，因此難以制作出小型且高精度的器件，并且價(jià)格昂貴。此外，需要用于將連接器搭載于扁平電纜的安裝工序，連接器越小型化，則越難以抑制該位置精度的偏差。

因此，本發(fā)明的主要目的在于，提供一種電纜的連接、固定方法，該電纜的連接、固定方法能以簡單的工序?qū)崿F(xiàn)可靠性較高的連接結(jié)構(gòu)。

解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

根據(jù)本發(fā)明的電纜的連接、固定方法，包括如下工序：第1工序，在該第1工序中準(zhǔn)備電纜(40)，該電纜(40)具有設(shè)置于絕緣性基材(54：實(shí)施例中相當(dāng)?shù)膮⒄辗枴Ｒ韵孪嗤?的線狀導(dǎo)體(50、52a、52b)且在基材中與線狀導(dǎo)體的位置相對應(yīng)地形成有貫通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)；第2工序，在該第2工序中，在使貫通孔的一端的位置與設(shè)置于基板(36、12)的基板側(cè)端子(22、24a、24b、14、16a、16b)的位置相匹配的狀態(tài)下將電纜配置于基板；以及第3工序，在該第3工序中，通過使提供給貫通孔的另一端的導(dǎo)電性接合材料(PS1)流動，并經(jīng)由貫通孔使導(dǎo)電性接合材料到達(dá)貫通孔的一端側(cè)，從而將線狀導(dǎo)體與端子電連接。

優(yōu)選為在貫通孔的內(nèi)周面形成有金屬膜(EL-S、EL-G1、EL-G2)。

優(yōu)選為在貫通孔的一端及/或另一端的周圍形成有金屬膜(EL-S、EL-G1、EL-G2)。

優(yōu)選為基板側(cè)端子設(shè)置于安裝在基板上的連接構(gòu)件(36)上。

優(yōu)選為線狀導(dǎo)體包括施加信號電壓的信號導(dǎo)體(50)、以及施加接地電壓的接地導(dǎo)體(52a、52b)，基板側(cè)端子包括與信號線相連接的信號端子(22、14)、以及接地的接地端子(24a、24b、14a、14b)。

發(fā)明效果

設(shè)置于基材的線狀導(dǎo)體在貫通孔的內(nèi)周面露出。在貫通孔的一端與基板的端子位置相匹配的狀態(tài)下，在將電纜配置于基板之后，使設(shè)置于貫通孔的另一端的導(dǎo)電性接合材料流動。流動后的導(dǎo)電性接合材料到達(dá)貫通孔的一端側(cè)，由此，線狀導(dǎo)體與基板的端子電連接。由此，能以簡易的工序?qū)崿F(xiàn)可靠性較高的連接結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的上述目的、其它的目的、特征及優(yōu)點(diǎn)通過參照附圖進(jìn)行的以下的實(shí)施例的詳細(xì)的說明能更加清楚。

附圖說明

圖1是表示應(yīng)用于本實(shí)施例的印刷布線板的立體圖。

圖2(A)是表示應(yīng)用于本實(shí)施例的引導(dǎo)構(gòu)件的立體圖，圖2(B)是圖2(A)所示的引導(dǎo)構(gòu)件的A-A剖視圖。

圖3(A)是表示在從斜上方觀察應(yīng)用于本實(shí)施例的高頻傳輸線路的狀態(tài)下的立體圖，圖3(B)是表示在從斜下方觀察應(yīng)用于本實(shí)施例的高頻傳輸線路的狀態(tài)下的立體圖。

圖4是圖3(A)～圖3(B)所示的高頻傳輸線路的B－B剖視圖。

圖5是表示對圖3(A)～圖3(B)所示的高頻傳輸線路進(jìn)行分解后的狀態(tài)下的一個示例的圖解圖。

圖6(A)是表示將引導(dǎo)構(gòu)件安裝于印刷布線板的狀態(tài)下的一個示例的立體圖，圖6(B)是圖6(A)所示的安裝結(jié)構(gòu)的C－C剖視圖。