技術領域

本實用新型屬于半導體分選機技術領域，具體涉及一種半導體器件連續加溫測試分選機。

背景技術

現有的半導體器件連續加溫測試分選機包括機體、半導體料管存儲裝置、半導體料管推卸裝置、半導體料管翻轉裝置、上步進送料裝置、半導體加熱裝置、半導體保溫裝置、下步送料裝置、半導體測試裝置、半導體分料存儲裝置；在機體上設置有一個斜坡，半導體料管推卸裝置設置在斜坡上端的機體平臺上；半導體料管翻轉裝置設置在機體的斜坡的頂端，半導體料管存儲裝置設置在斜坡上端的機體平臺上，半導體料管存儲裝置處在半導體料管推卸裝置與半導體料管翻轉裝置之間；在半導體料管翻轉裝置下端的機體的斜坡上依次連接上步進送料裝置、半導體加熱裝置、半導體保溫裝置、下步送料裝置、半導體測試裝置和半導體分料存儲裝置；半導體加熱裝置包括上隔熱板、蓋板、加熱軌道、軌道底板、下隔熱板、固定板和加熱棒；隔熱板、蓋板、加熱軌道、軌道底板和下隔熱板由上而下依次固定在固定板上，加熱棒設置在加熱軌道底部，蓋板與加熱軌道之間形成有一加熱通道；該半導體器件測試分選機在工作時，現將若干待測試的半導體器件放入到料管中，然后將若干根放有半導體器件的料管由下而上放入到半導體料管存儲裝置中；然后由導體料管推卸裝置將在半導體料管存儲裝置底部的一料管推出，再由半導體料管翻轉裝置夾住該料管后翻轉，使該料管與機體的斜坡平行，由此使得料管中的半導體能自由落入到上步進送料裝置中，當料管中的半導體全部落出料管后，半導體料管翻轉裝置再翻轉使空料管與兩垂直導軌中的料管平行，此時導體料管推卸裝置再將在半導體料管存儲裝置底部的一料管推出，該被推出的料管將空料管擠掉，同時被半導體料管翻轉裝置夾住該料管后翻轉，使該料管與機體的斜坡平行；由料管中落出的半導體再由上步進送料裝置一個一個將半導體送入到半導體加熱裝置中，然后經半導體保溫裝置后由下步送料裝置一個一個送到半導體測試裝置，最后由半導體分料存儲裝置將檢查合格后的半導體送入設置在半導體分料存儲裝置中的料管中存儲；其中當半導體被送入半導體加熱裝置時，半導體由上而下通過加熱通道，由加熱軌道對半導體進行加熱，由于半導體經常在加熱軌道上滑動，容易使加熱軌道產生磨損，由此使得半導體的加熱面與軌道的加熱面不能接觸完全，影響加熱效果，從而需要更換加熱規定，而在更換加熱規定時，需要將半導體加熱裝置進行拆卸，使得維護繁瑣且費時費力。

發明內容

??針對現有技術的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種便于維護的半導體器件連續加溫測試分選機。

本實用新型的技術方案是：一種半導體器件連續加溫測試分選機，包括機體、半導體料管存儲裝置、半導體料管推卸裝置、半導體料管翻轉裝置、上步進送料裝置、半導體加熱裝置、半導體保溫裝置、下步送料裝置、半導體測試裝置、半導體分料存儲裝置；其中半導體加熱裝置包括上隔熱板、蓋板、加熱軌道、軌道底板、下隔熱板、固定板和加熱棒；隔熱板、蓋板、加熱軌道、軌道底板和下隔熱板由上而下依次固定在固定板上，加熱棒設置在加熱軌道底部，蓋板與加熱軌道之間形成有一加熱通道；其特征在于在半導體加熱裝置中還包括加熱墊條，加熱墊條設置在半導體加熱裝置的加熱通道中的加熱軌道上。

為使半導體的加熱面與加熱規定的加熱面完全貼合，在上述半導體器件連續加溫測試分選機中還包括陶瓷片條；陶瓷片條設置在加熱通道外側的加熱軌道上，陶瓷片條與加熱墊條平行。

本實用新型與現有技術相比所具有以下優點：

???1、本實用新型通過在加熱軌道上設置加熱墊條來使得維護方便，且省時省力。

2、通過設置陶瓷片條來對加熱半導體的引腳進行支撐，使得半導體的加熱面與加熱規定的加熱面完全貼合，從而使半導體能本充分均勻的加熱。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1中A-A向示意圖。

具體實施方式

???參照圖1、圖2，一種半導體器件連續加溫測試分選機，包括機體1、半導體料管存儲裝置2、半導體料管推卸裝置3、半導體料管翻轉裝置4、上步進送料裝置5、半導體加熱裝置6、半導體保溫裝置7、下步送料裝置8、半導體測試裝置9和半導體分料存儲裝置10；其中半導體加熱裝置6包括上隔熱板6.1、蓋板6.2、加熱軌道6.3、軌道底板6.4、下隔熱板6.5、固定板6.6和加熱棒6.7；隔熱板6.1、蓋板6.2、加熱軌道6.3、軌道底板6.4和下隔熱板6.5由上而下依次固定在固定板6.6上，加熱棒6.7設置在加熱軌道6.3底部，蓋板6.2與加熱軌道6.3之間形成有一加熱通道6.8；其特征在于在半導體加熱裝置6中還包括加熱墊條6.9和陶瓷片條6.10，加熱墊條6.9設置在半導體加熱裝置6的加熱通道6.8中的加熱軌道6.3上；陶瓷片條6.10設置在加熱通道6.8外側的加熱軌道6.3上，陶瓷片條6.10與加熱墊條6.9平行。