1.一種功率單管集成封裝模塊，其特征在于，所述的封裝模塊包括A功率單管（2）、B功率單管（4）、DBC基板（6）、第一功率聯接端子（101）、第二功率聯接端子（102）、第三功率聯接端子（103）、A功率單管的外接驅動信號端子（1G1）與外接發射極端子（1E2）、B功率單管的外接驅動信號端子（2G1）與外接發射極端子（2E2）、密封殼套與密封頂蓋（10），以及銅基板（9）；A功率單管（2）、B功率單管（4）的柵極管腳與發射極管腳均截短，整形成“Z”形；所述A功率單管（2）和B功率單管（4）的集電極管腳沿管殼截斷；在所述DBC基板（6）上表面固定所述A功率單管和B功率單管各個極的區域涂抹有焊錫膏，所述兩個功率單管固定在DBC基板（6）上；所述DBC基板（6）的下表面整面均勻涂抹有焊錫膏，所述DBC基板（6）的下表面固定在銅基板（9）的上表面；所述的A功率單管（2）、B功率單管（4）、所述的第一功率聯接端子（101）、第二功率聯接端子(102)和第三功率聯接端子(103)、DBC基板(6)和銅基板（9）采用真空回流焊固定在一起；焊接在一起的A功率單管（2）、B功率單管（4）、第一、第二和第三功率聯接端子、DBC基板（6）四周套有密封殼套，密封殼套與所述的銅基板（9）粘接在一起；密封頂蓋（10）穿過三個功率聯接端子（101、102、103）、A功率單管（2）的外接驅動信號端子（1G1）與外接發射極端子（1E2），以及B功率單管（4）的外接驅動信號端子（2G1）與外接發射極端子（2E2），緊扣在密封殼套上，第一功率聯接端子（101）、第二功率聯接端子（102）、第三功率聯接端子（103）均折彎到與密封頂蓋（10）緊密貼合的平面上。

2.按照權利要求1所述的功率單管集成封裝模塊，其特征在于，所述的兩個功率單管與DBC基板（6）上表面涂覆有焊錫膏的區域的聯接方式為：所述的A功率單管（2）的集電極與所述DBC基板（6）上表面的第一焊錫膏涂覆區（1）聯接，A功率單管的柵極與第八焊錫膏涂覆區（8）聯接，A功率單管的發射極與B功率單管的集電極通過第七焊錫膏涂覆區（7）聯接在一起；B功率單管的柵極與第五焊錫膏涂覆區（5）聯接，B功率單管的發射極與第三焊錫膏涂覆區（3）聯接。

3.按照權利要求1所述的功率單管集成封裝模塊，其特征在于，所述的A功率單管（2）的柵極與外接驅動信號端子（1G1）聯接，A功率單管（2）的發射極與外接發射極端子（1E2）聯接，B功率單管（4）的柵極與外接驅動信號端子（2G1）聯接，B功率單管（4）的發射極與外接發射極端子（2E2）聯接。

4.按照權利要求1所述的功率單管集成封裝模塊，其特征在于，所述的三個功率聯接端子與DBC基板（6）上表面涂覆有焊錫膏的區域的聯接方式為：所述的第一功率聯接端子（101）與第一焊錫膏涂覆區（1）中固定功率端子的位置聯接，第二功率聯接端子（102）與第七焊錫膏涂覆區（7）中固定功率端子的位置聯接，第三功率聯接端子（103）與第三焊錫膏涂覆區（3）中固定功率端子的位置聯接。

5.按照權利要求1所述的功率單管集成封裝模塊，其特征在于，第一功率聯接端子（101）聯接A功率單管的集電極，第二功率聯接端子（102）聯接A功率單管的發射極和B功率單管的集電極，第三功率聯接端子（103）聯接B功率單管的發射極。