1.一種芯片測試分揀裝置，包括振動送料裝置、測試裝置，所述振動送料裝置左側設有測試裝置，其特征在于：所述振動送料裝置包括振動送料控制器、螺旋振動臺、直線振動臺，所述振動送料控制器分別與所述螺旋振動臺和所述直線振動臺連接，所述測試裝置包括測試裝置支架、測試平臺、測試探頭機構、芯片分揀機構、分揀收料盒、測試分揀儀，所述測試裝置支架上方設有測試平臺，所述測試探頭機構位于所述測試平臺一側，所述測試探頭機構下方正對與所述直線振動臺，所述芯片分揀機構位于所述測試探頭機構下方，所述分揀收料盒位于所述測試裝置支架下方，所述測試分揀儀位于所述測試裝置左側。

2.根據權利要求1所述的芯片測試分揀裝置，其特征在于：所述芯片測試分揀裝置還包括封閉罩和恒溫送風機構，所述封閉罩罩合所述振動送料裝置及測試裝置，所述恒溫送風機構位于所述封閉罩左側。

3.根據權利要求1所述的芯片測試分揀裝置，其特征在于：所述直線振動臺中間設有一輸料槽，所述輸料槽一端連接在螺旋振動臺上端輸料口，另一端正對測試探頭機構。

4.根據權利要求1所述的芯片測試分揀裝置，其特征在于：所述芯片分揀機構包括分揀驅動裝置和分揀裝置，所述分揀驅動裝置一端連接分揀裝置，所述分揀驅動裝置可以控制分揀裝置左右轉動。

5.根據權利要求1所述的芯片測試分揀裝置，其特征在于：所述測試裝置支架為可調試測試裝置支架。

6.根據權利要求5所述的芯片測試分揀裝置，其特征在于：所述可調試測試裝置支架包括可調試支座、滑桿、滑槽，所述可調試支座上方設有滑桿，所述滑槽套合在所述滑桿上，所述滑槽一側設有緊固螺絲，另一端固定支撐測試平臺。

7.根據權利要求1所述的芯片測試分揀裝置，其特征在于：所述分揀收料盒分為左右分揀收料盒。