[實用新型]單晶硅切片機有效
| 申請號： | 201320626642.3 | 申請日： | 2013-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN203527668U | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發明（設計）人： | 廖文豐 | 申請（專利權）人： | 浙江泰豐太陽能科技有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325000 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 單晶硅 切片機 | ||
【權利要求書】：
1.一種單晶硅切片機，包括切片系統和排霧系統，所述排霧系統包括電機和排霧管，所述切片系統包括按鍵輸入模塊、顯示模塊、檢測輸入模塊、主控模塊和工作模塊，所述按鍵輸入模塊、顯示模塊、檢測輸入模塊以及工作模塊均與主控模塊電連接，其特征在于：所述切片系統與排霧系統之間電連接有繼電器，所述繼電器設有輸入回路和輸出回路，所述輸入回路與主控模塊電連接，所述輸出回路與電機電連接。
2.根據權利要求1所述的單晶硅切片機，其特征在于：所述主控模塊包括可編程邏輯控制器。
3.根據權利要求2所述的單晶硅切片機，其特征在于：所述繼電器為電磁繼電器。
4.根據權利要求3所述的單晶硅切片機，其特征在于：所述電機為三相異步電機。
5.根據權利要求1或2或3所述的單晶硅切片機，其特征在于：所述排霧管制作材料為硬質塑料。
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