技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于保護(hù)足跟的后跟貼組合。

背景技術(shù)

在日常穿例如皮鞋等質(zhì)地較硬的鞋子時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)磨腳的現(xiàn)象，使足部感覺不適。后跟貼可減小鞋子與人體腳跟之間的摩擦，防止腳跟與鞋子的摩擦而造成腳跟的磨損，但有時(shí)鞋子不僅會(huì)磨腳而且有尺碼過大而不合腳的問題，同樣也無法使穿鞋的人感到舒適。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種后跟貼組合，可減少穿鞋時(shí)足部與鞋子之間的摩擦，防止腳跟的磨損，并且可根據(jù)鞋子大小調(diào)整后跟貼的厚度，保證穿鞋的舒適度。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種后跟貼組合，包括后跟貼，所述的后跟貼至少兩張并且重疊，重疊的后跟貼之間通過粘合扣相互連接，與腳跟貼合的后跟貼的貼合面為膠布。將后跟貼與腳跟貼合面的膠布貼于腳跟部，防止腳跟的磨損，并且可通過調(diào)整后跟貼的厚度保證鞋子的合腳，避免鞋子過大造成的不適。

作為優(yōu)選，所述后跟貼兩側(cè)延伸形成用來貼住腳踝的延伸部，重疊的延伸部之間通過粘合扣相互連接。所述的延伸部包住腳踝，防止鞋子與腳踝的摩擦，避免腳踝的磨損。

作為優(yōu)選，所述后跟貼有2-6張并且厚度逐張均勻遞增。所述的后跟貼的厚度呈1毫米均勻地增加，有助于調(diào)整后跟貼的厚度來適應(yīng)鞋子的大小，使穿鞋更為舒適和貼合。若所述的后跟貼全部重疊貼于腳跟部而鞋子仍偏大，說明鞋子大小不合適，應(yīng)該更換鞋子的尺碼。

作為優(yōu)選，還包括一后足墊，所述的重疊的后跟貼連接至后足墊?？捎行У谋Ｗo(hù)整個(gè)后足部，避免足部的磨損。

作為優(yōu)選，所述后足墊沿腳后跟指向腳趾的方向厚度遞減。能夠使鞋子穿著更為貼合和舒適。

采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：

所述后跟貼可有效防止鞋子與后跟摩擦造成的磨損，并且所述的后跟貼有若干張，可通過粘合扣粘合調(diào)整后跟貼的厚度，確保穿鞋合腳。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明：

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，一種后跟貼組合，包括后跟貼，所述的后跟貼1至少兩張并且重疊，重疊的后跟貼之間通過粘合扣2相互連接，與腳跟貼合的后跟貼1的貼合面為膠布。作為優(yōu)選，所述后跟貼1在2-6張范圍內(nèi)為佳，并且厚度逐張均勻遞增。在本實(shí)施例中，所述后跟貼1的厚度呈1毫米均勻地增加，有助于調(diào)整后跟貼的厚度來適應(yīng)鞋子的大小，使穿鞋更為舒適和貼合。所述后跟貼1兩側(cè)延伸形成用來貼住腳踝的延伸部4，重疊的延伸部4之間通過粘合扣2相互連接。所述延伸部4將腳踝包住，避免了腳踝與鞋子摩擦造成的磨損。所述的重疊的后跟貼1還連接有一后足墊3，將整個(gè)腳后跟部完全包住，并且所述后足墊3沿腳后跟指向腳趾的方向厚度遞減，使鞋子穿著更為貼合和舒適。

本實(shí)用新型可減少穿鞋時(shí)腳跟與鞋子之間的摩擦，防止腳跟磨損，并且可根據(jù)鞋子大小，調(diào)整后跟貼1的厚度，保證穿鞋的舒適度。

除上述優(yōu)選實(shí)施例外，本實(shí)用新型還有其他的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型作出各種改變和變形，只要不脫離本實(shí)用新型的精神，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求所定義的范圍。