[實用新型]電路板移植結構有效
| 申請號: | 201320434273.8 | 申請日: | 2013-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN203435238U | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發明(設計)人: | 孟昭光 | 申請(專利權)人: | 東莞市五株電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/22 | 分類號: | H05K3/22;H05K3/36 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523303 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 移植 結構 | ||
1.一種電路板移植結構,其特征在于,包括一塊母板激光切除一塊不良子板后形成的移植區以及由另一塊母板激光切割出來的良好子板形成的移植塊,所述移植區的周圍邊沿上形成多個移植凹槽,每一所述移植凹槽底部通過激光切割形成一點膠區;所述移植塊上形成多個與所述移植凹槽一一匹配的移植凸塊;所述移植塊通過所述移植凸塊與所述移植凹槽一一匹配置于所述移植區,并通過膠粘的方式固定在所述移植區中。
2.如權利要求1所述的電路板移植結構,其特征在于,所述移植凹槽為一端窄且另一端寬的形狀,且所述移植凹槽的窄端為凹槽開口。
3.如權利要求1所述的電路板移植結構,其特征在于,所述點膠區為弓形點膠區。
4.如權利要求3所述的電路板移植結構,其特征在于,所述移植凸塊頂部有一直邊,所述直邊的長度與所述弓形點膠區的弦的長度一樣。
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