[實(shí)用新型]模壓型式內(nèi)接線路球柵陣列集成電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320271849.3 | 申請日： | 2013-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN203367270U | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 廖明俊;趙亮;朱正杰;田金花 | 申請（專利權(quán)）人： | 矽品科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102 | 代理人： | 陸明耀;姚姣陽 |
| 地址： | 215123 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 模壓 型式 接線 路球柵 陣列 集成電路 | ||
1.一種模壓型式內(nèi)接線路球柵陣列集成電路，包括封裝基板（2）和封裝基板（2）上設(shè)置的封裝體，所述封裝體包括通過粘結(jié)劑粘結(jié)在所述封裝基板（2）上的下墊片（23）、搭載在所述下墊片（23）上的半導(dǎo)體元件（1）和用于密封的密封樹脂（11），其特征在于：
所述封裝體還包括在所述封裝基板（2）上設(shè)置數(shù)個上焊墊（20），每個所述上焊墊（20）通過相對應(yīng)設(shè)置的焊線（10）連通至芯片（1），每個所述上焊墊（20）設(shè)置于封裝基板（2）上所開設(shè)導(dǎo)通孔（24）的一端，使上焊墊（20）通過導(dǎo)通孔（24）內(nèi)填充的金屬材料連通至位于導(dǎo)通孔（24）另一端的下焊墊（21），在所述下焊墊（21）上搭載有焊錫球（22），
所述封裝基板（2）的厚度在0.12mm，所述上焊墊（20）和所述下焊墊（21）均以陣列排布在所述封裝基板（2）表面，
所述上焊墊（20）、導(dǎo)通孔（24）外壁和所述下焊墊（21）形成增加封裝基板（2）強(qiáng)度的U型口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模壓型式內(nèi)接線路球柵陣列集成電路，其特征在于：所述焊錫球（22）的直徑為0.3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模壓型式內(nèi)接線路球柵陣列集成電路，其特征在于：所述封裝基板（2）的厚度比所述焊錫球（22）的直徑小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模壓型式內(nèi)接線路球柵陣列集成電路，其特征在于：所述封裝基板（2）至少一表面形成至少一表面線路層。
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