技術領域

本實用新型涉及PCB板設計的技術領域，尤其涉及一種焊盤和PCB板。

背景技術

電子產品的裝配中，用自動插件設備插裝電子元器件，能夠在大批量的生產中提高器件插裝效率。

如圖1至圖3所示，通常用人手在PCB板10插裝的元器件20，元器件20的安裝腳50在PCB（Printed?Circuit?Board，印制電路板）板底焊接面30為垂直狀態，如圖1（a）和（b）所示。但是，通過插件設備自動插裝元器件20時，機插設備會自動將元器件20的安裝腳50在PCB板底焊接面30進行彎腳處理，彎腳成型后的元器件20安裝腳50有一定的長度并且與PCB板底焊接面30形成0至15度的夾角，如圖1（c）和（d）所示，其中圖1（c）所示方式為安裝腳50向外成型，圖1（d）所示方式為安裝腳50向內成型。

如果設計時未考慮到機插設備在插裝元器件20時對元器件20的安裝腳50進行上述的彎腳處理，未做避位處理，經彎腳處理后的元器件20的安裝腳50會搭碰到與該安裝腳50臨近、無連接關系的PCB銅皮上，造成線路短路。

目前，用于插裝電子元器件20的機插設備存在兩種元器件20安裝腳50成型方式：一字型和N字型，如圖2（a）和（b）所示，其中圖2（a）所示方式為一字型，圖2（b）所示方式為N字型。

現有技術中，常規焊盤60有圓形、方形和腰形，如圖3所示，無論用上述哪種焊盤60，元器件20安裝孔40都設計在焊盤60的中心，上述情況當元器件20安裝腳50的彎腳長度超出焊盤60邊緣時，就會搭連在旁邊的銅皮線路上，造成線路短路。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種焊盤和PCB板，旨在適應不同類型的機插設備插裝元器件時形成的不同元器件引腳成型方式，有效地改善PCB板的線路短路隱患。

為了達到上述目的，本實用新型提出一種焊盤，該焊盤包括用于焊接元器件的第一焊盤結構和第二焊盤結構，以及用于供所述元器件的引腳插入的安裝孔；所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構在同一平面上成預設角度疊加，所述預設角度不小于十五度；所述安裝孔位于所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構重疊的一側；所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構未重疊一側的邊緣連接有一切線，所述切線與所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構圍成的區域構成第三焊盤結構。

優選地，所述預設角度為四十五度，所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構在同一平面上成四十五度角疊加。

優選地，所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構呈腰形設置，且所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構形狀相同。

優選地，所述第一焊盤結構、所述第二焊盤結構和所述第三焊盤結構上均設有敷銅層。

優選地，所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構重疊一側沿所述安裝孔周圍設有敷銅層，所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構上除了所述安裝孔周圍的敷銅層以外的區域，以及第三焊盤結構上均設有阻焊層。

優選地，所述第一焊盤結構、所述第二焊盤結構和所述第三焊盤結構為一體化結構。

本實用新型還提出一種PCB板，該PCB板包括多個焊盤，該焊盤包括用于焊接元器件的第一焊盤結構和第二焊盤結構，以及用于供所述元器件的引腳插入的安裝孔；所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構在同一平面上成預設角度疊加，所述預設角度不小于十五度；所述安裝孔位于所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構重疊的一側；所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構未重疊一側的邊緣連接有一切線，所述切線與所述第一焊盤結構和所述第二焊盤結構圍成的區域構成第三焊盤結構。

本實用新型提出的焊盤，通過將第一焊盤結構和第二焊盤結構相疊加，并增加第三焊盤結構而成，使得經機插設備的彎腳處理后的元器件引腳全部覆蓋于整個焊盤中，以適應不同類型的機插設備插裝元器件時形成的不同元器件引腳成型方式，從而避免因PCB板設計時未考慮經機插設備插裝成型的元器件引腳的彎腳長度超出焊盤邊緣而造成線路短路的現象，有效地改善PCB板的線路短路隱患。

附圖說明

圖1為現有技術中插裝元器件的示意圖；

圖2為現有技術中機插設備對元器件插裝后的彎腳成型方式的示意圖；

圖3為現有技術中常規焊盤的結構示意圖。

圖4為本實用新型焊盤較佳實施例的組成結構示意圖；

圖5為本實用新型焊盤第一實施例的結構示意圖；

圖6為本實用新型焊盤第二實施例的結構示意圖。

本實用新型的目的、功能特點及優點的實現，將結合實施例，并參照附圖作進一步說明。

具體實施方式