技術領域

本實用新型涉及一種適用于半導體功率器件晶圓的定位貼膜盤，屬于半導體封裝領域。

背景技術

目前，用于半導體功率器件晶圓（wafer）背面貼膜的承載裝置貼膜盤主要通過其表面的示意線來指導作業員擺放和固定晶圓（wafer），其存在以下幾點缺陷和潛在風險：

1、通過示意線無法精準定位晶圓（wafer）位置，會導致晶圓（wafer）的方向不一致，給下道工序的生產帶來麻煩。

2、晶圓（wafer）在定位放置過程中需要反復左右移動及上下移動，容易造成晶圓（wafer）表面劃傷現象，導致器件失效，可靠性降低。

3、晶圓（wafer）定位過程中存在滑落摔裂的隱患，導致器件損壞。

因此尋求便于精確定位，防止晶圓表面劃傷，防止晶圓滑落，保證可靠性的一種適用于半導體功率器件晶圓的定位貼膜盤尤為重要。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種便于精確定位，防止晶圓表面劃傷，防止晶圓滑落，保證可靠性的適用于半導體功率器件晶圓的定位貼膜盤。?

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種適用于半導體功率器件晶圓的定位貼膜盤，它包括貼膜盤本體，所述貼膜盤本體包括中部凸起的圓盤以及圓盤外圍下沉的貼膜盤圓環，所述貼膜盤本體上設置有一個定位裝置，所述定位裝置包括帶動圓環，所述帶動圓環設置于貼膜盤圓環上方，所述帶動圓環上向上均勻設置有多個定位桿，所述帶動圓環向內設置有一個定位凸塊，所述帶動圓環上還設置有一個控制按鈕。

作為一種優選，所述帶動圓環上開設有一個通孔，所述貼膜盤圓環的上表面向下開設有一個上小下大的臺階盲孔，所述控制按鈕包括按鈕帽、彈簧、彈簧套管以及限位卡塊，所述按鈕帽設置于彈簧套管的頂部，所述彈簧設置于彈簧套管內，所述彈簧的上端與按鈕帽的下表面連接，所述限位卡塊有一個或者兩個，所述限位卡塊設置于彈簧套管的外表面，所述通孔與臺階盲孔的位置對應，所述控制按鈕穿過通孔與臺階盲孔的底端的貼膜盤圓環連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型由于定位桿、定位凸塊以及控制按鈕的設置，使得該適用于半導體功率器件晶圓的定位貼膜盤具有便于精確定位，防止晶圓表面劃傷，防止晶圓滑落，保證可靠性的優點。

附圖說明

圖1為本實用新型適用于半導體功率器件晶圓的定位貼膜盤的俯視圖。

圖2為圖1的A處局部放大圖。

圖3為本實用新型適用于半導體功率器件晶圓的定位貼膜盤的旋轉按鈕下降狀態示意圖。

圖4為本實用新型適用于半導體功率器件晶圓的定位貼膜盤的旋轉按鈕升起狀態示意圖。

其中：

膜盤本體1、圓盤1.1、貼膜盤圓環1.2

帶動圓環2

定位桿3

定位凸塊4

控制按鈕5、按鈕帽5.1、彈簧5.2、彈簧套管5.3、限位卡塊5.4。

具體實施方式

參見圖1~圖4，本實用新型涉及的一種適用于半導體功率器件晶圓的定位貼膜盤，它包括貼膜盤本體1，所述貼膜盤本體1包括中部凸起的圓盤1.1以及圓盤1.1外圍下沉的貼膜盤圓環1.2，所述圓盤1.1的中心設置有抽氣孔，所述圓盤1.1的上表面設置有十字形的導氣槽，所述導氣槽的中心與抽氣孔連接，所述貼膜盤本體1上設置有一個定位裝置，所述定位裝置包括帶動圓環2，所述帶動圓環2設置于貼膜盤圓環1.2上方，所述帶動圓環2上向上均勻設置有多個定位桿3，多個定位桿3均向外傾斜，所述帶動圓環2向內設置有一個定位凸塊4，所述帶動圓環2上還設置有一個控制按鈕5，通過控制按鈕5控制帶動圓環2的上升與下降，所述帶動圓環2上開設有一個通孔，所述貼膜盤圓環1.2的上表面向下開設有一個上小下大的臺階盲孔，所述控制按鈕5包括按鈕帽5.1、彈簧5.2、彈簧套管5.3以及限位卡塊5.4，所述按鈕帽5.1設置于彈簧套管5.3的頂部，所述按鈕帽5.1的直徑大于彈簧套管5.3的直徑，所述按鈕帽5.1的直徑大于通孔的直徑，所述彈簧5.2設置于彈簧套管5.3內，所述彈簧5.2的上端與按鈕帽5.1的下表面連接，所述限位卡塊5.4有一個或者兩個，所述限位卡塊5.4設置于彈簧套管5.3的外表面，所述通孔與臺階盲孔的位置對應，所述控制按鈕5穿過通孔與臺階盲孔的底端的貼膜盤圓環1.2連接。

工作原理：