[實(shí)用新型]用于測(cè)量雙極晶體管結(jié)電容的雙極晶體管陣列結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320221554.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-04-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203553109U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭奧;任錚;胡少堅(jiān);周偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海集成電路研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;林彥之 |
| 地址: | 201210 上*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 測(cè)量 雙極晶體管 電容 陣列 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種用于測(cè)量雙極晶體管結(jié)電容的雙極晶體管陣列結(jié)構(gòu),其特征在于,包括多個(gè)尺寸相同且并聯(lián)的雙極晶體管,各所述雙極晶體管的基極并聯(lián)耦接于第一測(cè)試節(jié)點(diǎn)、集電極并聯(lián)耦接于第二測(cè)試節(jié)點(diǎn)、發(fā)射極并聯(lián)耦接于第三測(cè)試節(jié)點(diǎn),通過(guò)所述第一測(cè)試節(jié)點(diǎn)和所述第二測(cè)試節(jié)點(diǎn)測(cè)量所述雙極晶體管陣列的基極-集電極結(jié)電容以獲得每個(gè)雙極晶體管的基極-集電極結(jié)電容,通過(guò)所述第二測(cè)試節(jié)點(diǎn)和所述第三測(cè)試節(jié)點(diǎn)測(cè)量所述雙極晶體管陣列的基極-發(fā)射極結(jié)電容以獲得每個(gè)雙極晶體管的基極-發(fā)射極結(jié)電容。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙極晶體管陣列結(jié)構(gòu),其特征在于,每一所述雙極晶體管的基極、集電極和發(fā)射極均通過(guò)接觸孔由金屬連線分別從基區(qū)、集電區(qū)和發(fā)射區(qū)引出,以耦接于所述第一測(cè)試節(jié)點(diǎn)、第二測(cè)試節(jié)點(diǎn)和第三測(cè)試節(jié)點(diǎn)。?
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙極晶體管陣列結(jié)構(gòu),其特征在于,每一所述雙極晶體管的集電區(qū)環(huán)繞所述基區(qū),所述基區(qū)環(huán)繞所述發(fā)射區(qū),所述雙極晶體管陣列中至少兩個(gè)雙極晶體管的集電極從相同的集電區(qū)引出。?
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙極晶體管陣列結(jié)構(gòu),其特征在于,所述雙極晶體管陣列中相鄰的所述雙極晶體管的集電極從相同的集電區(qū)引出,所述集電區(qū)在每一所述雙極晶體管的基區(qū)外環(huán)繞一圈。?
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙極晶體管陣列結(jié)構(gòu),其特征在于,所述雙極晶體管陣列中全部的所述雙極晶體管的集電極從同一個(gè)集電區(qū)引出,所述集電區(qū)在所述雙極晶體管陣列的基區(qū)外環(huán)繞一圈,所述雙極晶體管陣列中相鄰的所述雙極晶體管的基區(qū)之間通過(guò)隔離區(qū)隔開(kāi)。?
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海集成電路研發(fā)中心有限公司,未經(jīng)上海集成電路研發(fā)中心有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/201320221554.5/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 測(cè)量設(shè)備、測(cè)量系統(tǒng)及測(cè)量方法
- 測(cè)量裝置、測(cè)量配件和測(cè)量方法
- 測(cè)量尺的測(cè)量組件及測(cè)量尺
- 測(cè)量輔助裝置、測(cè)量裝置和測(cè)量系統(tǒng)
- 測(cè)量觸頭、測(cè)量組件和測(cè)量裝置
- 測(cè)量觸頭、測(cè)量組件和測(cè)量裝置
- 測(cè)量容器、測(cè)量系統(tǒng)及測(cè)量方法
- 測(cè)量裝置、測(cè)量系統(tǒng)、測(cè)量程序以及測(cè)量方法
- 測(cè)量裝置、測(cè)量系統(tǒng)及測(cè)量方法
- 測(cè)量電路、測(cè)量方法及測(cè)量設(shè)備





