1.一種電子元件的搬運載盤構造，包括：載盤周緣上以多數個載槽呈全圓周布設于載盤周緣，所述載槽各呈上、下兩個階層，其特征在于，上方的階層為一可供電子元件載入的置納空間，下方階層為一可防止電子元件自置納空間掉落的底托元件。

2.一種電子元件的搬運載盤構造，包括：載盤周緣上以多數個載槽呈全圓周布設于載盤周緣，該載槽設有一置納空間及一底托元件，該底托元件具有一自置納空間內側緣至載盤外周緣完整布設的承載面，可將整個置入置納空間內的電子元件完全承載。

3.如權利要求1或2所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該每一載槽設有置入口，其為自圓周外徑向朝載盤中心方向的方式設計。

4.如權利要求1或2所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該所述底托元件與形成載槽的載盤為一體成型的構造。

5.如權利要求1或2所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該底托元件上設有對應所述置于置納空間中電子元件上端子的測試區。

6.如權利要求5所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該測試區是呈鏤空狀。

7.如權利要求5所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該測試區設有四個，分別在底托元件上呈長方形四個角落布設形態。

8.如權利要求7所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該測試區設有兩個位于靠近底托元件外周緣。

9.如權利要求8所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該兩個測試區相隔適當間距，并形成有朝外周緣的缺口。

10.如權利要求7所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該測試區設有兩個位于靠載盤中心并相對為置納空間內側底緣的一側。

11.如權利要求10所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該兩個測試區連接載盤底部一徑向朝載盤中心的負壓通道。

12.如權利要求1或2所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該底托元件上設有鏤空開設的負壓吸孔。

13.如權利要求1或2所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該置納空間位于載盤外周緣的置入口處形成朝兩側傾斜的擴寬部。

14.如權利要求1或2所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該置納空間位于朝載盤中心內側的兩端角落處各設有凹設的逃角。

15.如權利要求1或2所述的電子元件的搬運載盤構造，其特征在于，該底托元件以獨立的部件固設于載槽置納空間下方。