技術領域

本發明涉及一種可撓式電路板及其制作方法。

背景技術

目前，多層軟板或軟硬結合板的多層板壓合、外層鉆孔之后，必須使用鍍銅的制程工藝，來使外層的銅箔與內層的銅箔線路導通。但對于局部露出內層的多層軟板的軟硬結合板而言，因為裸露出來的內層軟板表面的PI或LCP等高分子聚合物材料，其材料表面與電鍍工藝中的化銅層的結合力較弱，故在化學鍍銅制程中，容易產生藥水攻入化銅層底部，而產生隆起的水泡，甚至有部分化銅層會剝落而污染其他制程槽液的現象。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可解決上述問題的可撓式電路板的制作方法。

有鑒于此，還有必要提供一種可解決上述問題的可撓式電路板。

一種可撓式電路板，包括軟性電路基板，所述軟性電路板包括一基底層、形成于基底層的第一導電線路層、形成于第一導電線路層的第一覆蓋層；硬性電路基板，所述硬性電路板包括第一硬性基板，所述第一硬性基板部分壓合于所述第一覆蓋層，且所述軟性電路基板覆蓋有第一硬性基板的區域為硬性區域，所述軟性電路基板未被硬性基板覆蓋的區域為軟性區域；及高分子材料層，所述高分子材料層形成于所述軟性區域的第一覆蓋層上。

一種可撓式電路板的制作方法，包括步驟：提供一多層基板，所述多層電路基板包括基底層、形成于所述基底層上的第一導電線路層、形成于第一導電線路層上的第一覆蓋層及壓合于第一覆蓋層部分區域的第一硬性基板，其中，第一覆蓋層上覆蓋有所述第一硬性電路板的區域為硬性區域，所述第一覆蓋層未第一硬性電路板覆蓋的區域為軟性區域；在所述軟性區域對應的第一覆蓋層上形成一高分子導電層；在所述高分子導電層上形成一導體層；蝕刻掉覆蓋于所述高分子導電層上的導體層；及去除高分子導電層中導電材料的導電性，形成一高分子材料層，從而形成可撓式電路板。

與現有技術相比，本實施例中提供一種高分子導電層，所述高分子導電層中的高分子材料與所述化學鍍銅過程中的鈀粒子有良好的結合力，同時與第一覆蓋層和第二覆蓋層的絕緣材料也有良好的結合力，而將所述高分子導電層形成于軟性區域的第一覆蓋層和第二覆蓋層上，再進行化學鍍銅制程，則可以避免直接在第一覆蓋層和第二覆蓋層上進行化學鍍銅時出現藥水泡或者剝落而污染其他制程槽液。本發明所述可撓式電路板還可以適用于剛撓結合的電路板。

附圖說明

圖1是本實施例提供的多層電路基板的剖面示意圖。

圖2是在圖1中軟性區域的第一覆蓋層和第二覆蓋層上形成高分子導電層的剖面示意圖。

圖3是在圖2中多層電路基板上形成化銅層的剖面示意圖。

圖4是在圖3中的化銅層上形成導體層的剖面示意圖。

圖5是蝕刻圖4中的導體層形成第三導電線路層和第四導電線路層并露出所述高分子導電層的剖面示意圖。

圖6是取出圖5中高分子導電層的導電性并形成高分子材料層的剖面示意圖。

主要元件符號說明