[發明專利]分離設備有效
| 申請號: | 201310659325.6 | 申請日: | 2013-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN103921531A | 公開(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發明(設計)人: | 李宗庭;游欽祺 | 申請(專利權)人: | 元太科技工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B38/10 | 分類號: | B32B38/10 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分離 設備 | ||
技術領域
本發明是有關于一種分離設備,且特別是有關于一種將黏貼在一起的兩個基材分離的分離設備。
背景技術
隨著信息產業的進步,兼具有顯示功能、觸控功能以及立體顯示功能等多重功能的電子產品因具有更高的便利性而大受歡迎。目前這些多功能的電子產品大都是以外掛的方式來達成。舉例而言,當電子裝置被要求同時具備顯示功能以及觸控功能時,可以將觸控面板與顯示面板通過封膠而黏貼在一起以構成所需的電子裝置。當然,為了增加顯示質量,亦可于具有顯示功能的顯示面板,如電泳顯示(Electro?Phonetic?Display,EPD)面板或液晶顯示(Liquid?Crystal?Display,LCD)面板,的前方加配前光模塊(front-light?module)一起黏貼組裝而構成所需的電子裝置。
當上述電子裝置所組成之構件需要進行重工(rework)或是解析時,通常需將上述組成構件分離開來。在現有習知技術中,會將黏合在一起的構件,如顯示面板與觸控面板,放置于分離設備上,通過分離設備的細線材(其線寬小于封膠的厚度)進行線切以分離上述顯示面板與觸控面板。當細線材切割封膠時,細線材會完全埋入封膠內,故細線材與封膠之間的摩擦力較大,需使用較大的力量才能將封膠切割分離。再者,當細線材通過線切封膠時,也較易有殘膠存在于顯示面板或觸控面板上。此外,細線材因為強度較低,因此當使用較大力量時,也較易斷裂,造成成本的增加。因此,現有習知采用分離設備來分離電子裝置的組成構件,在使用上相當不便,不僅耗時耗力且不易重工。
由此可見,上述現有的分離設備在結構與使用上,顯然仍存在有不便與缺陷,而亟待加以進一步改進。要因此如何能創設一種新型結構的分離設備,亦成為當前業界極需改進的目標。
發明內容
本發明的目的在于,克服現有的分離設備存在的缺陷,而提供一種新型結構的分離設備,所要解決的技術問題是使其可以有效率地分離黏合在一起的兩個基材,非常適于實用。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種分離設備,其中包括:底座,適于承載電子裝置,該電子裝置包括第一基材、第二基材以及膠體層,該膠體層將該第一基材與該第二基材黏貼在一起;以及線材,裝設于該底座上,其中該線材的線徑等于或大于該膠體層的厚度。
本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
前述的分離設備,其特征在于該線材的線徑為該膠體層的厚度的2倍至15倍。
前述的分離設備,其特征在于該膠體層的厚度介于0.01毫米至0.3毫米。
前述的分離設備,其特征在于該線材的材質包括尼龍、鋼絲、金屬或上述組合。
前述的分離設備,其特征在于該膠體層包括光學膠層、水膠層或具有基材的光學膠層。
前述的分離設備,其特征在于該第一基材為觸控面板或前光模塊,而該第二基材為顯示面板。
前述的分離設備,其特征在于該顯示面板包括液晶顯示面板、電泳顯示面板或有機發光顯示面板。
前述的分離設備,其特征在于該底座為加熱式底座,該加熱式底座適于被加熱以具有工作溫度。
前述的分離設備,其特征在于該工作溫度介于膠體層的熔點與膠體層的軟化溫度之間。
前述的分離設備,其特征在于該線材適于承靠該膠體層的相鄰該第一基材或該第二基材的一側,以掀離該第一基材與該膠體層或該第二基材與該膠體層。
前述的分離設備,其特征在于該電子裝置更包括第三基材,該膠體層包括第一膠體層以及第二膠體層,該第一膠體層將該第一基材與該第二基材黏貼在一起,而該第二膠體層將該第二基材與該第三基材黏貼在一起,且該第一基材為前光模塊,該第二基材為觸控面板,該第三基材為顯示面板。
借由上述技術方案,本發明分離設備至少具有下列優點及有益效果:基于上述,由于本發明之分離設備中的線材的線徑等于或大于電子裝置中的膠體層的厚度,因此分離設備可使得黏附于電子裝置之第一基材與第二基材之間的膠體層能被輕易地掀離于第一基材或第二基材,有利于重工業且在操作上可省時又省力。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明的技術手段,而可依照說明書的內容予以實施,并且為了讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實施例,并配合附圖,詳細說明如下。
附圖說明
圖1繪示為本發明的一實施例的一種分離設備與電子裝置的示意圖。
圖2繪示為圖1分離設備的線材與電子裝置的局部放大剖面示意圖。
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