[發(fā)明專利]可調(diào)式立體電感元件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310629177.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104681534A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-06-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李威弦;林冠彰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/522 | 分類號(hào): | H01L23/522 |
| 代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;趙根喜 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 調(diào)式 立體 電感 元件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明乃是關(guān)于一種電氣元件,特別是指一種可調(diào)式立體電感元件。
背景技術(shù)
電子封裝常常需要被動(dòng)元件,例如電感器、電容器及電阻器等,來(lái)完成特定電路調(diào)諧,例如,在許多射頻(RF)應(yīng)用中常常需要通過(guò)加入電感器于電子封裝中來(lái)完成特定電路的調(diào)諧。加入離散被動(dòng)元件至電子封裝通常易導(dǎo)致該封裝的尺寸及重量的增加。另外,在電子封裝中加入離散的被動(dòng)元件常常需要一專屬的生產(chǎn)線,而可能需要設(shè)置附加設(shè)備及制程,此等附加設(shè)備及制程會(huì)導(dǎo)致較高生產(chǎn)成本并且可能增加制程時(shí)間。
舉例來(lái)說(shuō),現(xiàn)有的技術(shù)通過(guò)在一集成電路裝置的主動(dòng)電路上方制造被動(dòng)元件來(lái)解決這些問(wèn)題。然而,整合被動(dòng)元件也需要各種附加制程,例如需要在集成電路裝置的上保護(hù)層上方形成介層,藉此允許被動(dòng)元件連接至下方的集成電路元件。此外,此等現(xiàn)有技術(shù)具體例中,需要彼此堆棧的至少兩個(gè)晶粒,以完成被動(dòng)元件。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種可調(diào)式立體電感元件,其通過(guò)埋設(shè)于基板中的第一走線,并結(jié)合位于基板上方的鎊線,以實(shí)現(xiàn)三維度成型的立體電感。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種可調(diào)式立體電感元件,包括一基板、多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)、多個(gè)導(dǎo)電件、一第一走線以及一鎊線。基板具有一上表面,所述多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)形成于基板的所述上表面。所述多個(gè)導(dǎo)電件埋設(shè)于基板內(nèi),且各導(dǎo)電件電性連接于其中之一個(gè)所述多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)。第一走線埋設(shè)于基板內(nèi),且第一走線電性連接于所述多個(gè)導(dǎo)電件其中的兩個(gè)導(dǎo)電件。鎊線的兩端接合于所述多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)其中的兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)之間,且鎊線、所述多個(gè)導(dǎo)電件以及第一走線共同形成一立體電感路徑。
本發(fā)明另一實(shí)施例還提供一種可調(diào)式立體電感元件,包括一基板、多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)、多個(gè)導(dǎo)電件、多個(gè)第一走線以及多個(gè)鎊線。基板具有一上表面,所述多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)形成于基板的所述上表面。所述多個(gè)導(dǎo)電件埋設(shè)于基板內(nèi),且各導(dǎo)電件系電性連接于其中之一個(gè)所述多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)。所述多個(gè)第一走線埋設(shè)于基板內(nèi),且各第一走線電性連接于所述多個(gè)導(dǎo)電件其中的兩個(gè)導(dǎo)電件。所述多個(gè)鎊線中的各個(gè)鎊線的兩端接合于所述多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)其中的兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)之間,所述多個(gè)鎊線、所述多個(gè)導(dǎo)電件以及所述多個(gè)第一走線共同形成一立體電感路徑。
本發(fā)明實(shí)施例所提供的可調(diào)式立體電感元件可使第一走線通過(guò)電性連接于埋設(shè)于基板的導(dǎo)電件,而實(shí)現(xiàn)垂直內(nèi)埋。所述可調(diào)式立體電感元件并可通過(guò)埋設(shè)于基板的第一走線以及位于基板上方的鎊線,來(lái)實(shí)現(xiàn)三維度成型的立體電感路徑。
為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明為達(dá)成既定目的所采取的技術(shù)、方法及功效,請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明、附圖,相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn),當(dāng)可由此得以深入且具體的了解,然而附圖與附件僅提供參考與說(shuō)明用,并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制者。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的可調(diào)式立體電感元件移除鎊線后的立體示意圖。
圖2為圖1的可調(diào)式立體電感元件沿A1-A1線的剖面示意圖。
圖3為圖1的可調(diào)式立體電感元件沿A2-A2線的剖面示意圖。
圖4為圖1的可調(diào)式立體電感元件沿A3-A3線的剖面示意圖。
圖5為圖1的可調(diào)式立體電感元件的上視示意圖。
圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的可調(diào)式立體電感元件的立體示意圖。
圖7為圖6的可調(diào)式立體電感元件沿A4-A4線的剖面示意圖。
圖8為圖6的可調(diào)式立體電感元件沿A5-A5線的剖面示意圖。
圖9為圖6的可調(diào)式立體電感元件的上視示意圖。
圖10至圖14分別為本發(fā)明另一實(shí)施例的可調(diào)式立體電感元件的上視示意圖。
圖15為本發(fā)明另一實(shí)施例的可調(diào)式立體電感元件移除鎊線后的立體示意圖。
圖16為圖15的可調(diào)式立體電感元件沿B1-B1線的剖面示意圖。
圖17為圖15的可調(diào)式立體電感元件沿B2-B2線的剖面示意圖。
圖18為圖15的可調(diào)式立體電感元件的上視示意圖。
圖19為本發(fā)明另一實(shí)施例的可調(diào)式立體電感元件的立體示意圖。
圖20為圖19的可調(diào)式立體電感元件沿B3-B3線的剖面示意圖。
圖21為圖19的可調(diào)式立體電感元件的上視示意圖。
其中,附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
可調(diào)式立體電感元件W1、W2
基板100
基板的上表面100S
貫孔T
基底101
第一電路層102
第二電路層104
第三電路層106
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