相關(guān)申請(qǐng)交叉引用

本申請(qǐng)要求于2012年10月29日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的序列號(hào)為10-2012-0120338，題目為“Reflow?Device（回流裝置）”的韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過引證方式結(jié)合于此。

背景技術(shù)

1.技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種回流裝置，更特別地，涉及一種防止非耐熱產(chǎn)品由于基板的上部和下部之間的溫度差而被損壞的回流裝置。

2.現(xiàn)有技術(shù)的說明

一般地，基板焊接設(shè)備用于在基板上安裝電子部件。回流裝置實(shí)施焊接。

這樣的回流裝置被劃分為預(yù)熱區(qū)、產(chǎn)品實(shí)際上安裝在其中的回流區(qū)、以及在基板上實(shí)施焊接之前的冷卻區(qū)。

盡管未被示出，但是加熱器和風(fēng)扇分別安裝在預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)中。

經(jīng)過預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)的傳送機(jī)也被安裝在預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)中。

因此，基板沿著傳送機(jī)運(yùn)動(dòng)并且電子部件被安裝在基板上而穿過預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)內(nèi)的加熱器的熱源。

也就是說，焊料被涂敷在基板的每一個(gè)位置上，在進(jìn)入預(yù)熱區(qū)之前將電子產(chǎn)品安裝在所述基板中。焊料通過經(jīng)過預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)而被焊接，并且電子產(chǎn)品被安裝在焊接位置中。

然而，在傳統(tǒng)的回流設(shè)備中，加熱器在回流區(qū)內(nèi)被安裝在傳送機(jī)的上部和下部中，加熱器的熱量通過鼓風(fēng)機(jī)被傳遞到基板上且加熱器被焊接，這導(dǎo)致被安裝在基板中的電子部件中的非耐熱部件容易被損壞的問題。

也就是說，加熱器產(chǎn)生的熱源通常具有約240～250℃的溫度，而功率相關(guān)部件中的非耐熱部件具有低于熱源的溫度的臨界溫度。因此，如果安裝在傳送機(jī)上部中的加熱器的熱被直接施加到非耐熱部件上，非耐熱部件就被損壞，這導(dǎo)致存在問題的有缺陷的產(chǎn)品。

【相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)】

（專利文獻(xiàn)1）韓國(guó)專利公開號(hào)2008-0004965

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種回流裝置，當(dāng)電子部件被安裝在雙側(cè)（both-sided）回流裝置中時(shí)，所述回流裝置防止非耐熱部件被損壞。

本發(fā)明的另一個(gè)目的是在回流裝置的傳送機(jī)上部排放冷空氣，從而通過降低非耐熱電子部件的溫度而使部件的損壞最小化。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例，提供了一種回流裝置，其包括預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)，其中執(zhí)行焊接并且電子部件被安裝在沿傳送機(jī)運(yùn)動(dòng)的基板的表面中，該回流裝置包括：加熱構(gòu)件，在回流區(qū)內(nèi)被安裝在傳送機(jī)下側(cè)并排放熱空氣；冷卻構(gòu)件，在回流區(qū)內(nèi)被安裝傳送機(jī)上側(cè)并排放冷空氣；以及空氣調(diào)和構(gòu)件，在回流區(qū)內(nèi)被安裝傳送機(jī)上部并排放當(dāng)電子部件被安裝在基板中時(shí)所產(chǎn)生的氣體和熱量。

加熱構(gòu)件可包括至少一個(gè)加熱器和將該至少一個(gè)加熱器所產(chǎn)生的熱源排放到傳送機(jī)下側(cè)的鼓風(fēng)機(jī)。

冷卻構(gòu)件可以包括：具有其中有多個(gè)排放孔的前板的殼體，安裝在殼體內(nèi)側(cè)以緊密附著到前板的冷水管，使填充在冷水管中的冷水循環(huán)的冷卻器，以及朝著被冷水管冷卻的前板排放空氣的鼓風(fēng)機(jī)。

冷卻器可以包括測(cè)量冷水溫度的傳感器，并且在被傳感器測(cè)量的冷水的溫度低于或高于預(yù)先設(shè)定的參考溫度的情況下，根據(jù)預(yù)先設(shè)定的參考溫度調(diào)節(jié)溫度。

空氣調(diào)和構(gòu)件可以與冷卻構(gòu)件一體地形成，并且可以包括在殼體的前板的兩側(cè)形成的氣體出口、以及將通過氣體出口引入的氣體排到殼體外側(cè)的排氣風(fēng)扇。

空氣調(diào)和構(gòu)件可以進(jìn)一步包括將加熱構(gòu)件所產(chǎn)生的熱量排放的熱出口，并且可以進(jìn)一步包括將通過熱出口被引入的熱量排到外側(cè)的排熱風(fēng)扇。

附圖說明

圖1是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的回流裝置的焊接過程的示意圖；

圖2是用于解釋圖1的焊接過程和安裝電子部件的過程的示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的被安裝在回流區(qū)的裝置的示意圖；以及

圖4是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的回流裝置的整個(gè)溫度分布的曲線圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將在下文參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。

圖1是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的回流裝置的焊接過程的示意圖。圖2是用于解釋圖1的焊接過程和安裝電子部件的過程的示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的被安裝在回流區(qū)的裝置的示意圖；以及圖4是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的回流裝置的整個(gè)溫度分布的合成曲線圖。

如圖所示，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的回流裝置100可以被分為預(yù)熱區(qū)10和回流區(qū)20，并且可以進(jìn)一步包括冷卻區(qū)40。