技術(shù)領(lǐng)域

該發(fā)明涉及一種電路板的測試裝置，特別涉及一種單面印刷電路板開路和短路測試裝置。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的印制電路板測試裝置采用多層的環(huán)氧板制作測試針板，由于測試探針為易損品，所以在測試裝置制作時通常采用在針板上固定套管，再在套管中放置測試探針，這樣無形中增加了探針與探針間的距離。而隨著電子產(chǎn)品的輕薄化，印制電路板的線路越來越密集，尤其是IC（半導(dǎo)體元件）腳寬度、間距基本為0.2mm，甚至更小，傳統(tǒng)的測試治具根本無法完成測試。產(chǎn)品不經(jīng)過通斷測試，無法確保交付客戶使用的產(chǎn)品質(zhì)量，市場風(fēng)險巨大。而制作一幅高精度的測試裝置動輒好幾萬元，而且由于測試探針過細(xì)，容易折斷，后期的維修費(fèi)用高昂，增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：本發(fā)明的目的是提供一種通過全開路測試和全短路測試來實(shí)現(xiàn)線路密集的半導(dǎo)體元件的開路和短路測試的單面印刷電路板開路和短路測試裝置。

技術(shù)方案：一種單面印刷電路板開路和短路測試裝置,包括全短路測試蓋板和全開路測試蓋板，所述全短路測試蓋板和全開路測試蓋板上分別設(shè)有與待測電路板上的連接腳數(shù)量相同、位置相同的測試腳，所述全短路測試蓋板上的測試腳相互導(dǎo)通，所述全開路測試蓋板上的測試腳相互斷開。

所述全短路測試蓋板測試表面加工有環(huán)形槽，所述環(huán)形槽連接全短路測試蓋板上的各測試腳，所述環(huán)形槽內(nèi)固定安裝有導(dǎo)電膠。測試時通過導(dǎo)電膠連接各測試腳，實(shí)現(xiàn)全短路測試

為了更加有效地隔離待測電路板各連接腳，所述全開路測試蓋板上的測試腳為相互獨(dú)立的方形通孔。測試時將待測電路板的連接腳置于相應(yīng)的通孔內(nèi)。

測試方法：第一次測試時使用全開路測試蓋板進(jìn)行測試，如果顯示全開路說明產(chǎn)品沒有發(fā)生短路，如測試顯示連接說明產(chǎn)品中有短路發(fā)生，產(chǎn)品為不良品；將第一次全開路測試合格的電路板進(jìn)行第二次全短路測試，如果顯示全短路，說明線路沒有發(fā)生開路不良，如果測試線路開路說明產(chǎn)品中有開路發(fā)生，產(chǎn)品不良；兩次測試全部合格的產(chǎn)品最終判定OK，可以確保產(chǎn)品無開路、短路不良。

有益效果：通過全短路測試蓋板和全開路測試蓋板實(shí)現(xiàn)了線路密集的電路板的開路和短路的測試，成本低，制作簡單，避免了價格和維修成本高昂的治具費(fèi)用投入。降低了生產(chǎn)成本，提高了出廠產(chǎn)品的可靠性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明全短路測試蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明全開路測試蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，一種單面印刷電路板開路和短路測試裝置的全短路測試蓋板1，所述全短路測試蓋板1上設(shè)有與待測電路板上的連接腳數(shù)量相同、位置相同的測試腳3，所述全短路測試蓋板1上的測試腳3相互導(dǎo)通。所述全短路測試蓋板1測試表面加工有環(huán)形槽4，所述環(huán)形槽4連接全短路測試蓋板1上的各測試腳3，所述環(huán)形槽4內(nèi)固定安裝有導(dǎo)電膠。

如圖2所示，一種單面印刷電路板開路和短路測試裝置的全開路測試蓋板2，所述全開路測試蓋板2分別設(shè)有與待測電路板上的連接腳數(shù)量相同、位置相同的測試腳3，所述全開路測試蓋板2上的測試腳3相互斷開。所述全開路測試蓋板2上的測試腳3為相互獨(dú)立的方形通孔。