[發明專利]壓配合端子與端子壓配合結構有效
| 申請號： | 201310392450.5 | 申請日： | 2013-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN103682721B | 公開（公告）日： | 2017-01-18 |
| 發明（設計）人： | 木田耕輔;鶴田哲広 | 申請（專利權）人： | 矢崎總業株式會社 |
| 主分類號： | H01R13/02 | 分類號： | H01R13/02;H01R13/213 |
| 代理公司： | 北京奉思知識產權代理有限公司11464 | 代理人： | 吳立,鄒軼鮫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 配合 端子 結構 | ||
【說明書】：
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