技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明在于提供一種放置工具，以將一上面組件置放于一下面組件的上方，更確定的說，例如可以輔助導(dǎo)引散熱器能準確并確實放置于待散熱的組件上，待散熱的組件例如是一芯片。

背景技術(shù)

在電子裝置的組件中，散熱器提供發(fā)熱組件（例如芯片）散熱的作用。為使散熱器確實抵接于發(fā)熱組件以達到良好傳導(dǎo)，散熱器的底面通常涂布一層散熱膏以填充兩者之間的空隙并傳導(dǎo)熱量。

安裝散熱器的過程，通常會利用工具以導(dǎo)引散熱器準確的位于芯片上。并且，還需要施加一外力于散熱器以保證散熱膏可以均勻分布在芯片與散熱器之間并填充空隙。

公知人力置放散熱器于工具后，散熱器即直接位于芯片上，若組裝人員疏漏壓合的步驟，散熱器就無法合適貼附于芯片頂面，而造成熱傳導(dǎo)不良的狀態(tài)。

因此，需要提供一種放置工具以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明在于提供一種放置工具，可以確保散熱器（或稱上面組件）在組裝過程可以準確定位并確實貼附于發(fā)熱組件（或稱下面組件）頂面。

為達到上面所描述的，本發(fā)明提供一種放置工具，用以導(dǎo)引一上面組件置放于一下面組件上的預(yù)定位置，該下面組件置于一承載底板上，該放置工具包括一基板以及至少一擋止定位模塊；該基板形成有至少一安裝開口，該安裝開口的形狀大體對應(yīng)于該上面組件的形狀，該基板以架高的方式固定于該承載底板上方；該至少一擋止定位模塊設(shè)置于該基板上且部分延伸至該安裝開口內(nèi)，每一該擋止定位模塊包括一定位擋塊，該定位擋塊可轉(zhuǎn)動的位于一托住該上面組件于該基板上的托住位置、以及一允許該上面組件通過該安裝開口以放置該下面組件上的解鎖位置。

本發(fā)明至少具有下列優(yōu)點：可導(dǎo)引散熱器（或稱上面組件）至正確位置。組裝過程必需經(jīng)過施加外力的步驟，方能將散熱器置于發(fā)熱組件（或稱下面組件）上，因此可確保外力施壓散熱器緊緊抵住于發(fā)熱組件（例如芯片）的表面，可避免人為遺漏壓合動作。

以上關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說明以及以下實施方式的說明是用以舉例并解釋本發(fā)明的原理，并且提供本發(fā)明的權(quán)利要求書范圍進一步的解釋。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的放置工具的立體分解圖。

圖2為本發(fā)明的放置工具的另一立體分解圖。

圖3為本發(fā)明的放置工具的立體組合圖。

圖4為本發(fā)明的放置工具的另一立體組合圖。

圖5為本發(fā)明的擋止定位模塊的立體分解圖。

圖6為本發(fā)明的擋止定位模塊的另一立體分解圖。

圖7至圖9為本發(fā)明的放置工具安裝散熱器的示意圖。

主要組件符號說明：

放置工具?????100????軸孔??????3421

基板?????????10?????定位組件??36

安裝開口?????102????筒件??????362

定位柱???????20?????限位螺帽??364

定位凸部?????202????碰珠??????366

擋止定位模塊?30?????彈簧??????368

插銷?????????31?????限位螺絲??369

樞接座???????32?????螺絲??????S1、S2

容置部???????320????預(yù)定距離??d

插銷槽???????321????樞轉(zhuǎn)空間??R

導(dǎo)引部???????322????外力??????F

限位凸塊?????324????螺孔??????h1、h2

通槽?????????326????散熱器????70

定位擋塊?????34?????電路板????80

樞轉(zhuǎn)部???????342????定位部????81

擋止部???????344????發(fā)熱組件??90

珠槽?????????3420

具體實施方式

請參閱圖1至圖4，分別為本發(fā)明的一種放置工具的立體分解圖及組合圖。本發(fā)明的放置工具100乃是用以將一散熱器70（如圖7至圖9所示）定位于電路板80上的發(fā)熱組件90。前述發(fā)熱組件90可以是芯片，但不限制于此。