技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種冷卻裝置，尤其涉及一種計算機(jī)CPU使用的散熱片。

背景技術(shù)

????近年來，隨著功率電路的轉(zhuǎn)換能力不斷增大，功耗隨之增大，各種電子元件也因此產(chǎn)生了很巨大的熱量，帶來了散熱問題，隨之產(chǎn)生了散熱裝置，就目前的CPU元件來說，其集成度和工作頻率的提高，對散熱片的要求也將提高。

現(xiàn)有技術(shù)中的散熱片是通過螺絲等緊固件固定在CPU主板上，因此需要在散熱片上預(yù)設(shè)幾個通孔，然后將該通孔對準(zhǔn)緊固件的螺紋，這種方式每次都需要人工手動校準(zhǔn)，工作效率極為低下，而且經(jīng)常容易發(fā)生對孔錯誤，返工率高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠自動進(jìn)行定位的散熱片。

為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種電腦CPU散熱片，包括方形板狀散熱片本體，所述散熱片本體的上表面設(shè)有若干散熱鰭片，其特征在于，所述散熱片本體的兩個側(cè)面向下延伸有條狀的卡合部，用于卡在預(yù)設(shè)于CPU主板上的凹槽內(nèi)，所述散熱片本體上表面還設(shè)有至少一個豎直貫通所述散熱片本體的通孔。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述通孔為兩個。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述通孔為腰型孔。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱片主體包括依次連接的第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面以及第四側(cè)面，所述卡合部設(shè)在第一側(cè)面和第二側(cè)面上，兩個所述通孔設(shè)在所述散熱片主體的上表面且分別位于所述第二側(cè)面和第四側(cè)面附近。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡合部自上而下逐漸變小。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱片本體為鋁合金材料制成。

本發(fā)明的有益效果在于，兩側(cè)面向下設(shè)有卡合部，將該卡合部卡入到預(yù)設(shè)在主板上的凹槽內(nèi)，從而進(jìn)行定位，最后穿過設(shè)置在散熱片主體上的通孔將該散熱片固定在主板上，這種定位方式，定位精確，不容易產(chǎn)生錯誤，提高了生產(chǎn)效率，降低了返工率。

附圖說明

圖1為本閥門的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中：2-散熱鰭片；4-通孔；6-散熱片主體；8-卡合部。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖1所示，本發(fā)明包括方形板狀散熱片本體，散熱片本體的上表面設(shè)有若干散熱鰭片2，散熱片主體6包括依次連接的第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面以及第四側(cè)面，向下延伸且為條狀的卡合部8設(shè)在第一側(cè)面和第二側(cè)面上，用于卡在預(yù)設(shè)于CPU主板上的凹槽內(nèi)，卡合部8自上而下逐漸變小，便于插入凹槽中。散熱片本體上表面還設(shè)有兩個豎直貫通散熱片本體的腰型通孔4。設(shè)置成腰型孔，防止出現(xiàn)兩個通孔4因尺寸誤差累積而產(chǎn)生于螺紋緊固件不匹配的情況，這兩個通孔4設(shè)在散熱片主體6的上表面且分別位于第二側(cè)面和第四側(cè)面附近，使得受力均勻。卡散熱片本體采用傳熱效果較好的鋁合金材料制成，以提高散熱效果。

使用時，將該卡合部8卡入到預(yù)設(shè)在主板上的凹槽內(nèi)，從而進(jìn)行定位，最后穿過設(shè)置在散熱片主體6上的通孔4將該散熱片固定在主板上，這種定位方式，定位精確，不容易產(chǎn)生錯誤，提高了生產(chǎn)效率，降低了返工率。

上述實施例為本發(fā)明較佳的實施方式，但本發(fā)明的實施方式并不受所述實施例的限制，其它的任何未背離本發(fā)明的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求所界定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。