[發明專利]用來驅動第一模塊相對殼體移動的驅動系統及其電子裝置有效
| 申請號: | 201310331405.9 | 申請日: | 2013-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN104301459B | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 傅傳誠 | 申請(專利權)人: | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人: | 史新宏 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用來 驅動 第一 模塊 相對 殼體 移動 系統 及其 電子 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種驅動系統及其電子裝置,特別是涉及一種用來驅動一模塊相對一殼體移動的驅動系統及其電子裝置。
背景技術
就目前手機的發展趨勢而言,結合觸控面板的智能型手機已成為市場上的主流。隨著使用者使用習慣的不同,智能型手機常需配置額外的模塊,例如鍵盤,以提供使用者可以按鍵的方式撥打電話、輸入文字或傳送訊息等。再者,隨著使用者視覺訴求的提升,智能型手機外觀造型的完整性也越來越受重視,因此,如何設計出同時具有外觀造型的完整性及可提供使用者可以按鍵的方式操作的智能型手機便成為設計人員所需挑戰的課題。
發明內容
因此,本發明提供一種用來將一模塊展開于一殼體外或收合于該殼體內的驅動系統及其電子裝置,以解決上述問題。
為了實現上述目的,本發明揭示一種用來驅動一第一模塊相對一殼體移動的驅動系統,其包含有至少一感應器、一第一形狀記憶合金構件、一處理模塊以及至少一第一復位件。該至少一感應器安裝于該殼體上且用來產生一第一感應訊號,該第一形狀記憶合金構件連接于該第一模塊與該殼體,該處理模塊耦接于該至少一感應器與該第一形狀記憶合金構件,當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時,該處理模塊供電至該第一形狀記憶合金構件,以使該第一形狀記憶合金構件受熱產生形變,藉以驅動該第一模塊以沿離開該殼體的方向相對該殼體移動至一展開位置。該至少一第一復位件連接于該第一模塊與該殼體,該至少一第一復位件用來驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至一收合位置。
根據本發明的其中的一實施方式,本發明還揭示該至少一第一復位件由形狀記憶合金材料所制成,該至少一感應器還用來產生一第二感應訊號,且當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時,該處理模塊供電至該至少一第一復位件,以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變,藉以驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置。
根據本發明的其中的一實施方式,本發明還揭示該處理模塊包含有一合金驅動電路以及一控制電路。該合金驅動電路耦接于該第一形狀記憶合金構件與該至少一第一復位件,該控制電路耦接于該至少一感應器與該合金驅動電路。當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時,該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件,且當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時,該控制電路控制該合金驅動電路供電至該至少一第一復位件。
根據本發明的其中的一實施方式,本發明還揭示該至少一第一復位件為一彈簧結構。
根據本發明的其中的一實施方式,本發明還揭示該至少一第一復位件為一彈簧。
根據本發明的其中的一實施方式,本發明還揭示該處理模塊包含有一合金驅動電路以及一控制電路。該合金驅動電路耦接于該第一形狀記憶合金構件,該控制電路耦接于該至少一感應器與該合金驅動電路。當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時,該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件。
根據本發明的其中的一實施方式,本發明還揭示該驅動系統還用來驅動一第二模塊相對該殼體移動,該驅動系統還包含有一第二形狀記憶合金構件以及至少一第二復位件。該第二形狀記憶合金構件連接于該第二模塊與該殼體,該至少一第二復位件連接于該第二模塊與該殼體。當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時,該處理模塊供電至該第二形狀記憶合金構件,以使該第二形狀記憶合金構件受熱形變,藉以驅動該第二模塊以沿遠離該殼體的方向相對該殼體移動至一使用位置,該至少一第二復位件用來驅動該第二模塊相對該殼體由該使用位置復位至一收納位置。
根據本發明的其中的一實施方式,本發明還揭示該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別由形狀記憶合金材料所制成,該至少一感應器還用來產生一第二感應訊號,且當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時,該處理模塊供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件,以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變,藉以驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置,且使該至少一第二復位件受熱產生形狀記憶效應而形變,藉以驅動該第二模塊相對該殼體由該使用位置復位至該收納位置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于緯創資通股份有限公司,未經緯創資通股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/201310331405.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:視覺對位裝置、視覺對位系統及方法
- 下一篇:一種手術室控制方法及結構





