[發(fā)明專利]發(fā)光二極管顯示屏有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310320930.0 | 申請日: | 2013-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN103456729A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 盧長軍;余杰;劉志勇;潘彤 | 申請(專利權(quán))人: | 利亞德光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L23/48;H01L33/36;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 江舟;吳貴明 |
| 地址: | 100091 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 顯示屏 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示屏領(lǐng)域,具體而言,涉及一種發(fā)光二極管LED(Light?Emitting?Diode)顯示屏。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有技術(shù)中,LED顯示屏通常由復(fù)數(shù)個燈珠,通過插接的方式組合而成,其中,燈珠產(chǎn)品的封裝方式主要為表面貼裝器件SMD(Surface?Mounted?Devices)封裝和芯片Chip封裝。然而,SMD封裝產(chǎn)品以及Chip封裝產(chǎn)品本身有尺寸的限制,其中,SMD封裝燈珠目前的最小尺寸只能做到1.5mm*1.5mm,而Chip封裝燈珠目前的最小尺寸只能做到0.8mm*0.8mm,從而限制了LED顯示屏的尺寸,導(dǎo)致目前的LED顯示屏所能做到的最小點(diǎn)間距停留在1.6mm,阻礙了LED顯示屏在小尺寸、高分辨率領(lǐng)域,例如家庭環(huán)境下的應(yīng)用。
在目前階段,上述傳統(tǒng)封裝燈珠,即SMD封裝及Chip封裝的燈珠的尺寸限制主要由封裝結(jié)構(gòu)所導(dǎo)致。如圖1所示,傳統(tǒng)封裝工藝中晶片102通常被設(shè)置在支架104上,而支架104一方面起到支撐作用,另一方面作為電連接介質(zhì)連接在晶片電極106與基板108,例如PCB板之間,其中,為使晶片102得到充分固定,支架104的上端通常設(shè)置有下凹結(jié)構(gòu)以便晶片102置于其中,從而支架104的設(shè)計尺寸通常較大,限制了封裝出來的燈珠尺寸的進(jìn)一步縮小。
此外,傳統(tǒng)封裝燈珠的焊線工藝一般通過金屬線將LED晶片與焊盤連接在一起,這使得金屬線的焊接的質(zhì)量對燈珠的品質(zhì)產(chǎn)生了直接的影響。在LED顯示屏點(diǎn)間距越做越小的趨勢下,傳統(tǒng)的焊線工藝同樣制約了LED顯示屏的發(fā)展,例如圖1所示,在傳統(tǒng)封裝燈珠的焊線工藝中,其焊接部位,也即金屬線110與晶片102的連接處以及金屬線110與支架104上的焊盤112的連接處,很容易受外力或者溫度的影響而產(chǎn)生斷裂,造成燈珠的缺亮,從而影響了LED顯示屏的顯示性能。
針對上述的問題,目前尚未提出有效的解決方案。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種LED顯示屏,以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中由于傳統(tǒng)封裝燈珠中支架的尺寸限制而造成的LED顯示屏的最小點(diǎn)間距過大的技術(shù)問題。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個方面,提供了一種LED顯示屏,包括:LED顯示屏基板,上述LED顯示屏基板設(shè)置有驅(qū)動電路,其中,上述驅(qū)動電路的輸出端包括:第一正電極和第一負(fù)電極,其中,上述第一正電極和上述第一負(fù)電極位于上述LED顯示屏基板的第一表面;LED晶片,位于上述第一表面上,上述LED晶片的輸入端包括:第二正電極和第二負(fù)電極,其中,上述第二正電極和上述第二負(fù)電極位于上述LED晶片的第二表面,且上述第二表面與上述第一表面相對設(shè)置;第一接合部件和第二接合部件,其中,上述第一正電極與上述第二正電極通過第一接合部件接合并電連接,上述第一負(fù)電極與上述第二負(fù)電極通過第二接合部件接合并電連接。
可選地,上述LED顯示屏基板的上述第一表面上設(shè)置有多個上述LED晶片,其中,上述多個LED晶片中相鄰的兩個的間距根據(jù)預(yù)定的顯示屏點(diǎn)間距設(shè)置。
可選地,在上述第一表面上,上述多個LED晶片分為排布結(jié)構(gòu)相同的多個LED晶片組,其中,上述多個LED晶片組中的每一組包括:第一晶片、第二晶片和第三晶片,其中,上述第一晶片用于發(fā)射紅光,上述第二晶片用于發(fā)射綠光,上述第三晶片用于發(fā)送藍(lán)光。
可選地,上述LED顯示屏還包括:絕緣膠質(zhì),位于上述第一接合部件與上述第二接合部件之間,并使上述第一正電極與上述第一負(fù)電極之間、以及上述第二正電極與上述第二負(fù)電極之間處于絕緣狀態(tài)。
可選地,上述第一接合部件和上述第二接合部件包括:金屬焊接物,連接在上述第一正電極與上述第二正電極之間,和/或,上述第一負(fù)電極與上述第二負(fù)電極之間。
可選地,上述第一接合部件和上述第二接合部件包括:共晶化合物,連接在上述第一正電極與上述第二正電極之間,和/或,上述第一負(fù)電極與上述第二負(fù)電極之間。
可選地,上述第一接合部件和/或上述第二接合部件包括:導(dǎo)電銀漿,固化連接在上述第一正電極與上述第二正電極之間,和/或,上述第一負(fù)電極與上述第二負(fù)電極之間。
可選地,上述第一接合部件和/或上述第二接合部件包括:異方性導(dǎo)電膠,粘接在上述第一正電極與上述第二正電極之間,和/或,上述第一負(fù)電極與上述第二負(fù)電極之間。
可選地,上述異方性導(dǎo)電膠同時粘接在第一正電極與第二正電極之間、以及第一負(fù)電極與第二負(fù)電極之間,并使上述第一接合部件和上述第二接合部件形成為一體。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





