技術領域

本發明涉及線路板制造領域，尤其是涉及一種印制線路板的電鍍錫方法。

背景技術

隨著電子技術飛速發展，無論是軍需品還是通訊用線路板，線路板都向著小型化集成化發展。而線路板日趨要求孔徑逐漸變小，層數和板厚不斷提高，從而造成高縱橫比工藝日益迫切需求。行業內關于PCB深孔鍍銅方面的試驗和采取的措施較為成熟，但對鍍錫抗蝕性能的研究不多，在PCB深孔的加工過程中，鍍錫抗蝕性能面臨著嚴峻的考驗，如何有效改善鍍層抗蝕能力，降低孔內無銅報廢比例、提高板件品質是PCB行業需解決的迫切問題。

現有的PCB板鍍錫工藝流程為：上板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→預浸→鍍錫→水洗→下板。在鍍錫過程中，深孔內易藏氣泡，除設備循環外，孔內藥水主要依靠震蕩和搖擺進入孔內，因搖擺強度和頻率在設備安裝時就基本確定，一般很難改變。在一次過拉的情況下，經常由于PCB板孔內存在空氣，藥水浸潤性不夠，導致鍍錫不良，出現孔內無銅等電鍍不良缺陷，超過IPC接受標準或客戶標準，嚴重影響品質問題。

發明內容

基于此，有必要針對上述現有技術的缺陷，提供一種印制線路板的電鍍錫方法。

為實現上述目的，本發明采取了以下技術方案：

一種印制線路板的電鍍錫方法，包括以下步驟：

（1）鍍錫前處理工序；（2）鍍錫工序；（3）鍍錫后處理工序，所述步驟（2）鍍錫工序包括（J）一次鍍錫：在鍍錫缸內將工作件利用鍍錫液進行鍍錫，得到第二工作件，其中所述工作件在鍍錫液中的浸泡時間為1-3s；以及（K）二次鍍錫：在鍍錫缸內將第二工作件利用鍍錫液進行二次鍍錫。

所述（1）鍍錫前處理工序主要包括：

（A）上板：將工作件放置在臺板上；

（B）除油：用除油劑對工作件進行除油，該步驟使PCB表面干凈。除油劑主要由酸性物質和陰離子表面活性劑組成，濃度控制范圍80-120ml/l，溫度為35-45℃；

（C）水洗：本步驟用于將經步驟（B）處理的工作件表面的除油劑完全清除；

（D）微蝕：用微蝕液對經步驟（C）處理的工作件表面進行輕微腐蝕，去掉PCB表面氧化物同時使表面粗化；每升所述微蝕液主要成分包括：Na₂S₂O₈：40-60g，98wt%H₂SO₄：10-30ml，Cu²⁺：3-15g，上述Cu²⁺來源于CuSO₄·5H₂O；溫度為28-32℃，微蝕速率控制在15-35mg/cm²；

（E）水洗：本步驟用于將經步驟（D）處理的工作件表面的微蝕液完全清除；

（F）酸洗，采用酸液對經步驟（E）處理的工作件進行清洗；每升所述酸液中，98wt%H₂SO₄含量為80-120ml；

（G）鍍銅：在鍍銅缸內將經步驟（F）處理的工作件利用鍍銅溶液進行鍍銅；每升鍍銅溶液中含有：CuSO₄：60-90g，98wt%H₂SO₄：108.7ml-130.4ml，Cl^-：40-70mg，上述Cl^-來源于鹽酸；鍍銅添加劑含量0.5-1.5ml，鍍銅輔助劑含量6-18ml，所述鍍銅添加劑主要成分為甲醇、聚醚、有機鹽；所述鍍銅輔助劑主要成分為聚甲烷基二醇。工藝參數為：溫度21～30℃；

（H）水洗：本步驟用于將經步驟（G）處理的工作件表面的鍍銅液完全清除；

（I）預浸，本步驟用于活化PCB銅面，同時防止將前處理時的藥液帶入鍍錫主槽中而污染鍍錫液，每升預浸液中98wt%H₂SO₄含量為80-120ml。

所述鍍錫工序包括：

（J）一次鍍錫：在鍍錫缸內將經步驟（I）處理的工作件利用鍍錫液進行鍍錫，得到第二工作件，其中所述工作件在鍍錫液中的浸泡時間為1-3s；以及（K）二次鍍錫：在鍍錫缸內將第二工作件利用鍍錫液進行二次鍍錫。

所述鍍錫后處理工序包括：

（L）水洗：本步驟用于將經二次鍍錫處理后的工作件表面的鍍錫液完全清除；

（M）下板。