[發明專利]可撓式LED封裝有效
| 申請號： | 201310297899.3 | 申請日： | 2013-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN104300067B | 公開（公告）日： | 2017-11-10 |
| 發明（設計）人： | 陳義文;李孝文;童義興 | 申請（專利權）人： | 立碁電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司11290 | 代理人： | 姚垚,張榮彥 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 可撓式 led 封裝 | ||
1.一種可撓式LED封裝，其特征在于，包括：
一可撓式透光基板，具有一上表面及一下表面，其厚度為0.01mm～1mm；
一可彎折線路層，形成于該可撓式透光基板的上表面；
至少一發光二極管，設置于該可撓式透光基板的上表面，且電性連接于該可彎折線路層；
一具有均勻分布螢光粉料的可撓式透光罩體，設置于該可撓式透光基板的上表面并覆蓋該發光二極管及該可彎折線路層，該螢光粉料選自石榴石系、硫化物、氮化物、硅酸鹽、鋁酸鹽及其任意組合所組成的群組，且該螢光粉料波長介于300nm至700nm且粒徑為1μm至25μm；以及
至少一螢光貼片，其覆蓋該可撓式透光基板的下表面，其中至少一該螢光貼片包括一可撕除透光基材及一設置于該可撕除透光基材上的螢光膠層。
2.如權利要求1所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該可撓式透光基板的材料選自聚對苯二甲酸乙酯、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚醚砜所組成的群組。
3.一種可撓式LED封裝，其特征在于，包括：
一可撓式透光基板，具有一上表面及一下表面，其厚度為0.01mm～1mm；
一可彎折線路層，形成于該可撓式透光基板的上表面；
至少一發光二極管，設置于該可撓式透光基板的上表面，且電性連接于該可彎折線路層；
一可撓式透光罩體，設置于該可撓式透光基板的上表面并覆蓋該發光二極管及該可彎折線路層；以及
兩片螢光貼片，該兩片螢光貼片的其中一片覆蓋該可撓式透光罩體，該兩片螢光貼片的其中另一片覆蓋該可撓式透光基板的下表面；
該兩片螢光貼片各包括一可撕除透光基材及一設置于該可撕除透光基材上的螢光膠層；
其中該螢光膠層由螢光粉料混入硅膠或環氧樹脂制成，混合比例為40％；
其中該螢光粉料選自石榴石系、硫化物、氮化物、硅酸鹽、鋁酸鹽及其任意組合所組成的群組，且該螢光粉料波長介于300nm至700nm且粒徑為1μm至25μm。
4.如權利要求3所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該可撓式透光基板的材料選自聚對苯二甲酸乙酯、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚醚砜所組成的群組。
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