技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)，具體涉及一種UHF抗金屬電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

電子標(biāo)簽，又稱無線射頻識別，是一種無線通信技術(shù)，可以通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機械或者光學(xué)接觸。無線電的信號是通過調(diào)成無線電頻率的電磁場，把數(shù)據(jù)從附著在物品上的標(biāo)簽上傳送出去，以自動辨識與追蹤該物品。目前市面的抗金屬電子標(biāo)簽規(guī)格繁多，電子標(biāo)簽作為物聯(lián)網(wǎng)的信息載體被廣泛應(yīng)用。但是，現(xiàn)有的抗金屬電子標(biāo)簽存在難以在金屬表面讀寫數(shù)據(jù)的問題，且抗摔性較差，無法滿足UHF電子標(biāo)簽遠(yuǎn)距離讀取的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種UHF電子標(biāo)簽在金屬表面可以讀取，具有極好的抗摔性，能遠(yuǎn)距離讀距的UHF抗金屬電子標(biāo)簽。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：UHF抗金屬電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽主體、置于標(biāo)簽主體上的UHF天線以及與UHF天線引腳連接的UHF電子標(biāo)簽芯片，其特征是，所述UHF天線由銅質(zhì)材料覆在FR4?PCB基材壓制成的標(biāo)簽主體的上、下表面構(gòu)成，所述標(biāo)簽主體上設(shè)有導(dǎo)通標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線的過孔，所述標(biāo)簽主體兩端對稱位置設(shè)有定位孔。

所述過孔為兩組，分別設(shè)置在標(biāo)簽主體左、右對稱位置，每組為3個。

所述標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線通過置于過孔內(nèi)部的電鍍導(dǎo)電介質(zhì)相互構(gòu)成電氣連接。

所述標(biāo)簽主體的長度為50mm，寬度為15mm。

本發(fā)明解決了UHF電子標(biāo)簽在金屬表面無法讀取的問題；并且由于基材為FR4?PCB板，保證了產(chǎn)品具有極好的抗摔性；同時可以滿足300攝氏度的高溫下產(chǎn)品性能不衰減的要求；讀寫距離可以達到4米以上，保證了UHF電子標(biāo)簽的讀距要求。

本發(fā)明將FR4?PCB基材的耐高溫及抗摔的特性與電子標(biāo)簽的射頻特性結(jié)合在了一起，UHF電子標(biāo)簽芯片可選擇市面上所售的任何UHF（860MHz-960MHz）電子標(biāo)簽芯片綁定與天線引腳構(gòu)成具有射頻天線特性的UHF抗金屬電子標(biāo)簽，其抗高溫和耐摔性能能夠滿足特殊情況的射頻標(biāo)簽市場需求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的后視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1標(biāo)簽主體、2?UHF天線、3過孔、4定位孔、5?UHF天線引腳。

具體實施方式

UHF抗金屬電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽主體1、置于標(biāo)簽主體上的UHF天線2以及與UHF天線引腳5連接的UHF電子標(biāo)簽芯片。UHF天線由銅質(zhì)材料覆在FR4?PCB基材壓制成的標(biāo)簽主體1的上、下表面構(gòu)成，標(biāo)簽主體上設(shè)有導(dǎo)通標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線的過孔3，過孔為兩組，分別設(shè)置在標(biāo)簽主體左、右對稱位置，每組為3個。

標(biāo)簽主體兩端對稱位置設(shè)有用于固定電子標(biāo)簽用的定位孔4。標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線通過置于過孔內(nèi)部的電鍍導(dǎo)電介質(zhì)相互構(gòu)成電氣連接。標(biāo)簽主體的長度為50mm，寬度為15mm。