技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種拋光墊修整器、包含該拋光墊修整器的拋光墊修整裝置以及包含該拋光墊修整裝置的拋光系統(tǒng)。

背景技術(shù)

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)是半導(dǎo)體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，并用于集成電路制造過程的各階段表面平整化，近年來得到廣泛應(yīng)用。在化學(xué)機(jī)械拋光過程中，拋光墊（polishing pad）具有儲存、運(yùn)輸拋光液、去除加工殘余物質(zhì)、傳遞機(jī)械載荷及維持拋光環(huán)境等功能。隨著化學(xué)機(jī)械拋光過程的不斷進(jìn)行，拋光墊的物理及化學(xué)性能會(huì)發(fā)生變化，表現(xiàn)為拋光墊表面產(chǎn)生殘余物質(zhì)，微孔的體積縮小、數(shù)量減少，表面粗糙度降低，表面發(fā)生分子重組現(xiàn)象，形成一定厚度的釉化層，導(dǎo)致拋光速率和拋光質(zhì)量的降低。因此，必須對拋光墊進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚m當(dāng)?shù)男拚粌H可以改善拋光效果，還可以提高拋光墊的使用壽命、降低拋光成本。

現(xiàn)有最廣泛應(yīng)用的修整工具是金剛石修整器，圖1是現(xiàn)有一種金剛石修整器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，修整器1包含基體2及金剛石研磨顆粒3，其中，基體2具有研磨面S1和非研磨面S2，非研磨面S2在研磨面S1所在平面上的投影被研磨面S1包圍，且研磨面S1高于非研磨面S2，金剛石研磨顆粒3固結(jié)在研磨面S1上。在利用修整器1對拋光墊進(jìn)行修整的過程中，修整器1以一定壓力壓在拋光墊表面，使得金剛石研磨顆粒3與拋光墊表面接觸，且修整器1同時(shí)作轉(zhuǎn)動(dòng)及往復(fù)運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)對拋光墊表面的修整。但是，這種修整器1的位于外邊緣位置（圖1中虛線圓圈A所示部位）的金剛石研磨顆粒3，以及位于內(nèi)邊緣位置（圖1中虛線圓圈B所示部位）的金剛石研磨顆粒3均容易剝落，不僅減少了修整器1的使用壽命，而且剝落的金剛石研磨顆粒3會(huì)對拋光墊上方被拋光的硅片造成劃傷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：現(xiàn)有拋光墊修整器的位于邊緣位置的研磨顆粒容易剝落。

為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種拋光墊修整器，包括：

研磨顆粒；

基體，具有研磨面，所述研磨顆粒固結(jié)在所述研磨面上，所述研磨面包括：相連的邊緣研磨面和中央研磨面，所述邊緣研磨面環(huán)繞在中央研磨面的周圍；

所述中央研磨面為平面，且所述中央研磨面高于邊緣研磨面。

可選的，所述邊緣研磨面為凸形弧面；

或者，所述邊緣研磨面由多個(gè)面相連而成，所述多個(gè)面包括：至少一個(gè)凸形弧面，和至少一個(gè)不與所述中央研磨面平行的平面。

可選的，當(dāng)所述邊緣研磨面為凸形弧面時(shí)，所述邊緣研磨面與中央研磨面相切；

當(dāng)所述邊緣研磨面由多個(gè)面相連而成時(shí)，所述邊緣研磨面與中央研磨面相連的面為：與中央研磨面相切的凸形弧面。

可選的，所述弧面為圓弧面。

可選的，所述研磨面呈環(huán)狀分布在所述基體上，所述邊緣研磨面包括內(nèi)邊緣研磨面及外邊緣研磨面，所述中央研磨面位于內(nèi)邊緣研磨面和外邊緣研磨面之間；

所述基體還具有非研磨面，所述非研磨面在所述中央研磨面所在平面上的投影，被所述研磨面在所述中央研磨面所在平面上的投影包圍；

所述非研磨面低于研磨面。

可選的，所述基體呈圓盤狀。

可選的，所述研磨顆粒為金剛石顆粒或立方氮化硼顆粒。

可選的，所述拋光墊修整器為電鍍型拋光墊修整器、化學(xué)釬焊型拋光墊修整器、金屬燒結(jié)型拋光墊修整器或化學(xué)氣相沉積型拋光墊修整器。

另外，本發(fā)明還提供了一種拋光墊修整裝置，包括：上述任一所述的拋光墊修整器。

可選的，還包括：驅(qū)動(dòng)所述拋光墊修整器的驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。

另外，本發(fā)明還提供了一種拋光系統(tǒng)，包括：

拋光裝置，包括拋光墊；

上述任一所述的拋光墊修整裝置，用于對所述拋光墊進(jìn)行修整。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：

在對拋光墊進(jìn)行修整時(shí)，相對于基體底部而言，由于研磨面的中央研磨面高于邊緣研磨面，使得邊緣研磨面上的研磨顆粒高于中央研磨面上的研磨顆粒，故當(dāng)拋光墊修整器進(jìn)入拋光墊的壓入深度較小時(shí)，大部分邊緣研磨面上的研磨顆粒不會(huì)進(jìn)行研磨，因而減少了位于邊緣位置的研磨顆粒的使用頻率，降低了位于邊緣位置的研磨顆粒的剝落可能；另外，由于邊緣研磨面上的研磨顆粒高于中央研磨面上的研磨顆粒，當(dāng)拋光墊修整器沿著逐漸靠近拋光墊中心位置的方向運(yùn)動(dòng)時(shí)，大部分位于邊緣位置的研磨顆粒會(huì)位于拋光墊表面上方，降低了位于邊緣位置的研磨顆粒與拋光墊邊緣發(fā)生碰撞的可能，進(jìn)而降低了位于邊緣位置的研磨顆粒的剝落可能。