[發(fā)明專(zhuān)利]晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310212499.8 | 申請(qǐng)日: | 2013-05-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103311366A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 熊光涌;王栩生;章靈軍 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 蘇州阿特斯陽(yáng)光電力科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L31/18 | 分類(lèi)號(hào): | H01L31/18;H01L31/20 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海鋒;陸金星 |
| 地址: | 215129 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶體 硅異質(zhì)結(jié) 太陽(yáng)能電池 制備 方法 | ||
1.一種晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)?將N型單晶硅硅片進(jìn)行表面化學(xué)清洗、腐蝕制絨;
(2)?將上述硅片的正面進(jìn)行Si離子和B離子注入,在正面形成一層本征非晶硅薄膜;
在硅片的背面進(jìn)行Si離子和B離子注入,在背面形成一層本征非晶硅薄膜;
(3)?對(duì)上述硅片正反面的本征非晶硅薄膜進(jìn)行回刻;
(4)?在上述硅片正面沉積p型摻雜的非晶硅薄膜層;
(5)?在上述硅片反面沉積n型重?fù)诫s的非晶硅薄膜層;
(6)?在上述硅片的正反兩面設(shè)置透明導(dǎo)電薄膜層;
(7)?絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)在硅片表面制備金屬電極,即可得到晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(2)中的離子注入的深度為20~30?nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(3)中,回刻后的本征非晶硅薄膜層的厚度為2~6?nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中硅片正面沉積的p型摻雜的非晶硅薄膜層的厚度為2~8?nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(5)中硅片背面沉積的n型重?fù)诫s的非晶硅薄膜層的厚度為2~6?nm。
6.一種晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)?將P型單晶硅硅片進(jìn)行表面化學(xué)清洗、腐蝕制絨;
(2)?將上述硅片的正面進(jìn)行Si離子和P離子注入,在正面形成一層本征非晶硅薄膜;
在硅片的背面進(jìn)行Si離子和P離子注入,在背面形成一層本征非晶硅薄膜;
(3)?對(duì)上述硅片正反面的本征非晶硅薄膜進(jìn)行回刻;
(4)?在上述硅片正面沉積n型摻雜的非晶硅薄膜層;
(5)?在上述硅片反面沉積p型重?fù)诫s的非晶硅薄膜層;
(6)?在上述硅片的正反兩面設(shè)置透明導(dǎo)電薄膜層;
(7)?絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)在硅片表面制備金屬電極,即可得到晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(2)中的離子注入的深度為20~30?nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(3)中,回刻后的本征非晶硅薄膜層的厚度為2~6?nm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中硅片正面沉積的n型摻雜的非晶硅薄膜層的厚度為2~8?nm。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(5)中硅片背面沉積的p型重?fù)诫s的非晶硅薄膜層的厚度為2~6?nm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專(zhuān)門(mén)適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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