[發(fā)明專利]一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310192224.2 | 申請日： | 2013-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN103240540A | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張麗霞;張大磊;亓鈞雷;石俊秒;馮吉才 | 申請（專利權(quán)）人： | 哈爾濱工業(yè)大學 |
| 主分類號： | B23K35/24 | 分類號： | B23K35/24;B23K35/40 |
| 代理公司： | 哈爾濱市松花江專利商標事務(wù)所 23109 | 代理人： | 韓末洙 |
| 地址： | 150001 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 sio sub 陶瓷 復合材料 連接 料及 制備 方法 | ||
1.一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料，其特征在于一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料的原料按照質(zhì)量百分數(shù)由Cu：50～72%，Sn：13～28%，Ti：5～22%組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料，其特征在于所述的原料的純度為：Cu：≥99.0%，Sn：≥99.0%，Ti：≥99.0%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料，其特征在于Cu、Sn和Ti的粒徑均為300目。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料，其特征在于一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料的原料按照質(zhì)量百分數(shù)由Cu：68%，Sn：25%，Ti：7%組成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料，其特征在于一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料的原料按照質(zhì)量百分數(shù)由Cu：65%，Sn：25%，Ti：10%組成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料，其特征在于一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料的原料按照質(zhì)量百分數(shù)由Cu：70%，Sn：17%，Ti：13%組成。
7.制備權(quán)利要求1所述的一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料的方法，其特征在于一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料的制備方法，具體是按照以下步驟制備的：
一、按照質(zhì)量百分數(shù)Cu：50～72%，Sn：13～28%，Ti：5～22%，稱取Cu、Sn和Ti，其中Cu、Sn和Ti的粒徑均為300目；
二、在氬氣保護、室溫條件下，將步驟一稱取的Cu、Sn和Ti放入球磨罐中球磨4～5h，得到混合粉末；
三、采用壓片機將步驟二得到的混合粉末壓制成厚度為0.01～2mm的箔片，再用丙酮清洗箔片，然后風干，得到用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復合材料連接的釬料的制備方法，其特征在于步驟二中控制球磨轉(zhuǎn)速為280～320r/min、球料質(zhì)量比為12～16∶1。
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