技術領域

本發明涉及PCB板的制造領域，尤其涉及一種在PCB板上沉銅的方法。

背景技術

化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子，通常用的是金屬鈀粒子，銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續在這些新的銅晶核表面上進行。

化學鍍銅在PCB板制造業中得到了廣泛的應用，較為典型的應用是PCB板的孔金屬化，孔金屬化的目的使孔壁上的非導體部分的樹脂及玻璃束進行金屬化，以進行后來的電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接的金屬孔壁。現有技術中PCB板孔化工藝流程如下：在PCB板上鉆孔→磨板去毛刺→上板→溶漲→水洗→去鉆污（清潔處理）→水洗→中和→水洗→除油整孔→水洗→微蝕（化學粗化）→水洗→預浸處理→活化鈀（膠體鈀）活化處理→水洗→解膠處理（加速）→水洗→沉銅→水洗→下板。

鈀是一種十分昂貴的金屬，價格高且一直在上升，在沉銅工藝中，鈀的成本占據沉銅工藝80%左右的成本，在很多工廠，鈀的主要消耗不是吸附在PCB板上的必要消耗，而是PCB板的帶出消耗，一些生產廠家通過降低活化缸內的活化鈀濃度、延長活化鈀換缸時間以及延長PCB板在活化缸的滴液時間來降低鈀的消耗，但這些方法在一定程度上對PCB板的品質提出了挑戰。降低活化缸內的活化鈀濃度容易導致活化強度不足，不能保證整個孔壁的活化效果，容易形成背光不良，長時間不換缸會導致缸內的活化液老化，溶液懸浮雜質多，沉銅后的孔表面粗糙及甚至孔內無銅，過多延長在活化缸的滴液時間可能會導致活化鈀被氧化，對后面的沉銅工序造成不良影響，孔內無銅或薄銅幾率上升。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可以提高沉銅質量、降低活化鈀消耗的在PCB板上沉銅的方法。

本發明是這樣實現的：一種在PCB板上沉銅的方法，包括活化工序，所述活化工序包括在不同活化缸內進行的第一次活化和第二次活化，且第二次活化缸的活化強度小于第一次活化缸的活化強度。

優選的，所述第一次活化缸的活化強度為80-100%，第二次活化缸的活化強度為40-60%。

優選的，第一次活化時間為3-5分鐘，第二次活化時間為3-5分鐘。

優選的，第一次活化后的滴液時間為0-5秒，第二次活化后的滴液時間為10-15秒。

優選的，在活化工序之前還包括：磨板、上板、溶漲、水洗、去鉆污、水洗、中和、水洗、除油整孔、水洗、微蝕、水洗、預浸工序，在活化工序之后還包括：水洗、解膠、水洗、沉銅、水洗、下板工序。

優選的，在活化工序和解膠工序之間的水洗工序中，水洗時間為1-2分鐘。

優選的，所述活化工序還包括在第三活化缸內進行的第三次活化，且第三次活化缸的活化強度小于第二次活化缸的活化強度。

優選的，所述第一次活化缸的活化強度為80-100%，第二次活化缸的活化強度為60%-80%，第三次活化缸的活化強度為40-60%。

優選的，第一次活化時間為3-5分鐘，第二次活化時間為3-5分鐘，第三次活化時間為3-5分鐘。

優選的，第一次活化后的滴液時間為0-5秒，第二次活化后的滴液時間為0-5秒，第三次活化后的滴液時間為10-15秒。

在PCB板制造技術領域，活化缸的活化作用主要依賴鈀離子的濃度，為了更方便地獲得鈀離子的濃度，人們使用紫外分光光度計化驗，把鈀離子的濃度轉換為活化強度。

本發明的有益效果為：本發明在PCB板上沉銅的方法在活化工序中采用了二次活化，并且第二次活化缸的活化強度小于第一次活化缸的活化強度，首先，在活化強度相對較高（鈀離子的濃度較高）的第一活化缸中完成第一次活化鈀（膠體鈀）沉積，起到主力活化的作用，基本滿足活化孔壁的效果；在活化強度相對較低的第二次活化缸中完成第二次活化鈀沉積，起到輔助或補充活化的作用，眾所周知，活化缸內活化液的濃度越高，其表面張力越大，越不容易貫穿進入PCB板的孔內，進入孔內后流動能力也較弱，反之活化缸內活化液的濃度越低，其表面張力越小，越容易貫穿進入PCB板的孔內，進入孔內后流動能力較強。本發明充分利用了活化液的特性，由于第二次活化缸的活化強度相對較低，活化液可以更容易地進入孔內，并對孔壁進行更有效、更充分的活化，在一定程度上較好地彌補了第一次活化可能留下的缺陷，使孔內薄銅、無銅現象出現的幾率大大降低。