[發明專利]用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法有效
| 申請號： | 201310096704.9 | 申請日： | 2013-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN103152990A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 王征;李保忠 | 申請（專利權）人： | 樂健科技（珠海）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 溫旭 |
| 地址： | 519080 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 led 安裝 陶瓷 印刷 電路板 制備 方法 | ||
1.一種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于包括：
S1、制備包括多個印刷電路板區域的組合式陶瓷基印刷電路板，每一印刷電路板區域構成一陶瓷基印刷電路板，所述組合式陶瓷基印刷電路板的制備方法包括：
S11、提供陶瓷基板、形成有多個第一通孔的有機材質電路板和形成有多個第二通孔的粘結劑層；
S12、將所述陶瓷基板、粘結劑層和有機材質電路板依次疊合，疊合過程中保證第一通孔和第二通孔一一對應形成用于安裝LED的盲槽，盲槽底部為陶瓷基板表面；
S13、將疊合好的陶瓷基板、粘結劑層和有機材質電路板放入壓合設備中進行壓合；
S2、在所述組合式陶瓷基印刷電路板的相鄰印刷電路板區域之間形成分割槽；
S3、沿所述分割槽彎折所述組合式陶瓷基印刷電路板，從而將該組合式陶瓷基印刷電路板拆分為多個陶瓷基印刷電路板。
2.根據權利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于：所述組合式陶瓷基印刷電路板的制備方法還包括：
S14、在組合式陶瓷基印刷電路板的每一印刷電路板區域開設用于固定安裝陶瓷基印刷電路板的安裝通孔。
3.根據權利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于：還包括：
S4、在所述多個陶瓷基印刷電路板上分別開設用于固定安裝陶瓷基印刷電路板的安裝通孔。
4.根據權利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于：S2中，所述分割槽通過機械切割或者激光切割的方式形成。
5.根據權利要求4所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于：所述分割槽為V形或U形槽，其深度為所述陶瓷基印刷電路板的總厚度的一半。
6.根據權利要求1述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于：S11中提供的所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對可見光具有88%以上的反光率。
7.根據權利要求6所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于：S11中提供的所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對可見光具有90%以上的反光率。
8.根據權利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于：S11中提供的所述有機材質電路板為單層、雙層或多層印刷電路板。
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