相關申請的交叉引用

本申請要求于2012年12月10日提交給韓國知識產權局的韓國專利申請No.10-2012-0142925的優先權，將其公開通過引證結合于此。

技術領域

本發明涉及一種多層陶瓷電容器以及一種制造該多層陶瓷電容器的方法。

背景技術

通常，使用陶瓷材料的電子部件包括電容器、感應器、壓電元件、變阻器、熱敏電阻等。

在陶瓷電子部件之中，多層陶瓷電容器（MLCC）是具有諸如緊湊、高電容、以及安裝容易的優點的電子部件。

多層陶瓷電容器是芯片狀電容器，該芯片狀電容器安裝在各種電子產品的電路板上，并且用于充電或者放電，所述電子產品諸如是顯示裝置（諸如液晶顯示器（LCD）、等離子顯示板（PDP）等）、電腦、個人數字助理（PDA）、移動電話等。

多層陶瓷電容器可包含多個電介質層、布置成面向彼此的內部電極（具有介于它們之間的電介質層）、以及電連接至內部電極的外部電極。

最近，隨著電子產品已逐漸小型化，已需要用于電子產品中的多層陶瓷電容器中實現微小型化和超高電容。

因此，已制造這樣的陶瓷電容器，在該陶瓷電容器中，電介質層及內部電極的厚度是薄的，以實現產品的微小型化，并且堆疊的電介質層的數量增大了，以實現超高電容，但在僅用這個構造來增大產品的電容方面，存在局限性。

已公開一種多層陶瓷電容器，其具有這樣的結構，在該結構中，增大了內部電極之間的重疊區域，以增大產品的電容，并且內部電極的引出線部分（lead-out?part）暴露于陶瓷體的相同表面（例如，陶瓷體的下表面），從而允許電容器的下表面成為安裝表面。

然而，在多層陶瓷電容器使用下表面作為安裝表面的情況下，可能發生由于在切削的時候在內部電極之間的重疊區域中的橫向位移等導致的缺陷，并且交互層疊的內部電極可能連接至彼此，并且因此短路的可能性很可能增大。

在下面的專利文件1中公開了其中內部電極的引出線部分暴露于基板的相同表面的結構，但該專利文件中未公開其中第一引出線部分和第二引出線部分形成為在它們之間的重疊區域中具有彼此交替的凹-凸部分的結構。

在下面的專利文件2中公開了一種結構，在該結構中，第一內部電極和第二內部電極的邊緣具有彎折部分，并且內部電極交替地穿過陶瓷體的兩個端部表面而暴露。

相關技術文獻

（專利文件1）日本專利特開公開號No.1998-289837

（專利文件2）韓國專利No.1141417

發明內容

本發明的一個方面提供一種電容器以及一種制造該電容器的方法，所述方法能夠通過增大內部電極之間的重疊區域并且允許內部電極具有在單一方向上暴露的引出線部分，來使得電容增大并且將電容器的下表面用作安裝表面。另外，通過形成為具有凹-凸部分來減少內部電極的暴露部分中的重疊區域，使得可防止由在切削時內部電極之間的橫向位移導致的缺陷，并且可降低短路的可能性。

根據本發明的一個方面，提供一種多層陶瓷電容器，包括：陶瓷體，多個電介質層在其中堆疊；多個第一內部電極和第二內部電極，交替形成在多個電介質層上，并且分別具有第一引出線部分和第二引出線部分，第一引出線部分和第二引出線部分具有暴露于陶瓷體的一個表面的重疊區域；第一外部電極和第二外部電極，分別形成在陶瓷體的一個表面上并且電連接至第一引出線部分和第二引出線部分；以及第一絕緣層，形成在陶瓷體的一個表面上以覆蓋第一引出線部分和第二引出線部分的暴露部分，其中，第一引出線部分和第二引出線部分形成為具有在它們之間的重疊區域中彼此交替的凹-凸部分。

在第一引出線部分和第二引出線部分之間的重疊區域中的凹-凸部分可以是三角形凹-凸部分、梯形凹-凸部分、和半圓形凹-凸部分中的一種。

第一引出線部分和第二引出線部分之間的重疊區域的長度可以是陶瓷體的長度的5%至85%。

第一絕緣層可形成在陶瓷體的一個表面上，以全部覆蓋第一引出線部分和第二引出線部分的暴露部分。

第一內部電極和第二內部電極可分別具有暴露于陶瓷體的與陶瓷體的所述一個表面相對的另一個表面的第三引出線部分和第四引出線部分，所述第三引出線部分和第四引出線部分可具有重疊區域，并且所述第三引出線部分和第四引出線部分可形成為具有在它們之間的重疊區域中彼此交替的凹-凸部分。

在第三引出線部分和第四引出線部分之間的重疊區域中的凹-凸部分可以是三角形凹-凸部分、梯形凹-凸部分、和半圓形凹-凸部分中的一種。