1.一種用導電膠作為信號返回平面的轉接板結構，包括襯底(101)，貫穿襯底(101)的通孔(1061)，在襯底(101)的正面和/或背面形成絕緣介質層(102)，金屬互連結構(104)分布在絕緣介質層(102)中，金屬互連結構(104)包括至少一層水平方向的互連結構，金屬互連結構(104)與通孔(1061)內的導電材料連接,

其特征在于：在絕緣介質層(102)中設置至少一層導電膠層(103)，導電膠層(103)上設置有一次過孔(108)，供金屬互聯結構(104)穿過導電膠層(103)并且與導電膠層(103)不接觸；導電膠層(103)與金屬互連結構(104)的水平方向的互連結構不同層；導電膠層(103)與金屬互連結構(104)電絕緣。

2.如權利要求1所述的用導電膠作為信號返回平面的轉接板結構，其特征在于：所述導電膠層(103)采用的材料為通過自身結構來導電的結構型導電膠或填充型導電膠。

3.如權利要求2所述的用導電膠作為信號返回平面的轉接板結構，其特征在于：所述填充型導電膠為摻雜了Cu、Ag、Au或Ni金屬粉末的聚合物基體；所述聚合物基體包括環氧樹脂、有機硅或聚酰亞胺。

4.如權利要求1所述的用導電膠作為信號返回平面的轉接板結構，其特征在于：所述導電膠層(103)的厚度為1-20微米。

5.一種用導電膠作為信號返回平面的轉接板結構的制備方法，其特征在于：包括以下步驟，

步驟(a)，提供襯底(101)，在襯底(101)上形成垂直的盲孔(106)，并在盲孔(106)內壁和襯底(101)上表面形成一層絕緣層(201)，在盲孔(106)內壁的絕緣層(201)上淀積一層阻擋層(202)，在盲孔(106)內填充金屬導電材料；

步驟(b)，在絕緣層(201)和填充了金屬導電材料的盲孔(106)的上表面形成第一絕緣介質子層(1021)；

步驟(c)，在第一絕緣介質子層(1021)上覆蓋一層導電膠層(103)；所述導電膠層(103)是通過將導電膠以旋涂、CVD或PVD方式覆蓋到第一絕緣介質子層(1021)上形成的；

步驟(d)，在導電膠層(103)上通過光刻形成一次過孔(108)；一次過孔(108)穿透導電膠層(103)且不與襯底(101)上的盲孔(106)相接觸，一次過孔(108)位于盲孔(106)正上方，并且一次過孔(108)的孔徑大于襯底(101)上的盲孔(106)的孔徑；

步驟(e)，在導電膠層(103)上覆蓋絕緣介質材料，形成第二絕緣介質子層(1022)；第二絕緣介質子層(1022)的絕緣介質材料覆蓋導電膠層(103)并且填充一次過孔(108)；

步驟(f)，在第一絕緣介質子層(1021)和第二絕緣介質子層(1022)中對應一次過孔(108)處，通過光刻形成二次過孔(109)；所述二次過孔(109)穿透第一絕緣介質子層(1021)和第二絕緣介質子層(1022)，與襯底(101)上的盲孔(106)相接觸，并且二次過孔(109)的孔徑小于一次過孔(108)的孔徑；二次過孔(109)周圍的絕緣介質材料將二次過孔(109)與導電膠層(103)隔絕；

步驟(g)，在已經形成二次過孔(109)的第二絕緣介質子層(1022)上，形成包含至少一層水平方向的互連結構的金屬互聯結構(104)，在金屬互聯結構(104)上覆蓋絕緣介質材料，使得金屬互聯結構(104)分布于絕緣介質層(102)中，金屬互聯結構(104)穿過二次過孔(109)，與盲孔(106)中的金屬導電材料連接；

步驟(h)，在轉接板正面制作正面凸點(105)，正面凸點(105)與金屬互聯結構(104)電連接；將襯底(101)背面減薄，露出襯底(101)中的盲孔(106)，使之成為通孔(1061)；在轉接板背面制作背面凸點(107)，背面凸點(107)與通孔(1061)內的金屬導電材料連接。

6.如權利要求5所述的用導電膠作為信號返回平面的轉接板結構的制備方法，其特征在于：所述導電膠層(103)采用的材料是填充型導電膠，具體為摻雜了Cu、Ag、Au或Ni金屬粉末的聚合物基體；所述聚合物基體包括環氧樹脂、有機硅或聚酰亞胺；所述導電膠層(103)的厚度為1-20微米。