技術領域

本發明涉及剛撓結合電路板加工領域，尤其涉及一種剛撓結合板制作過程中填充塊的制作方法。?

背景技術

?隨著手機、通訊和消費類電子產品的發展，剛擾結合板需求量急劇增加，目前線路板行業中剛撓結合板制作一般采用普通填充方法制作，此工藝中需要首先根據填充塊大小尺寸依次經過開料、鉆孔和鑼板，制作出放入合適填充塊的外框，再依次進行開料，鉆孔和鑼板制作出合適的填充塊，并將上述外框和填充塊疊壓使用，在上述方法中若將第一次開料直接鑼下的填充塊填回使用，則縫隙過大造成面板壓合后有凹坑，后工序制作線路會曝光不良，所以第一次直接鑼掉的填充塊不能用，需要重新鑼尺寸為合適的填充塊，防止層壓時剛撓結合處沒有合適的FR4材料造成軟板內凹，給蝕刻工序、貼軟板面保護膜帶來難度，因此制作過程無疑會使此工藝增加制作成本，在生產過程中造成不必要的浪費。

有鑒于此，現有技術有待改進和提高。?

發明內容

鑒于現有技術的不足，本發明目的在于提供一種剛撓結合板制作過程中填充塊的制作方法，此方法可以節約剛撓結合板的制作成本和減少制作流程，為剛撓結合板的制作提供方便。

本發明的技術方案如下：

一種剛撓結合板制作過程中填充塊的制作方法，該剛撓結合板包括一基材FR4板，其中，包括以下步驟：

A、將基材FR4板進行開料和鉆孔處理，在需要制作出填充塊的位置處單邊延伸出0.1mm的區域，在所述區域內，鉆出若干個用于使填充塊與基材FR4板相連的連接位；

B、對上述步驟A處理后的同一塊基材FR4板進行沖板處理，沖出填充塊并除去填充塊與基材FR4板間的廢料；并對其進行反壓處理，將在沖板過程中沖出的填充塊返壓回到此基材FR4板內部。

所述剛撓結合板制作過程中填充塊的制作方法，其中，在上述步驟A中，連接位的尺寸：長和寬均為0.2mm。

所述剛撓結合板制作過程中填充塊的制作方法，其中，上述步驟B中，返壓時快壓機的操作溫度為50℃-100℃，壓力在4Mpa-6?Mpa之間，所述快壓機與基材FR4板的接觸面為鋼板。

所述剛撓結合板制作過程中填充塊的制作方法，其中，在制作時填充塊與基材FR4之間的縫隙保持在0.1mm以內。

所述剛撓結合板制作過程中填充塊的制作方法，其中，所述填充塊的長和寬均為：9.8mm。

有益效果：本發明提供了一種剛撓結合板制作過程中填充塊的制作方法，該方法通過在基材FR4上不直接鑼下填充塊，而是采用在填充塊的四周設置有連接位，沖壓去除填充塊與基材FR4之間0.1mm區域的廢料區中的廢料，并保持填充塊與基材FR4相連，從而避免了原填充工藝中出現的需再次開料鑼板填充塊步驟，不僅節省了生產原料，并且減少了工藝流程，為剛撓結合板的制作提供了方便。

附圖說明

圖1為本發明的一種剛撓結合板制作過程中填充塊的制作方法的方法流程圖。

圖2為本發明的一種剛撓結合板制作過程中填充塊的沖壓后的基材FR4板的結構示意圖。?

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

一般的采用填充法制作剛撓結合板的過程中，使用FR4材料作為基材板，在其中設置有填充塊。

如圖1所示，為本發明提供的一種剛撓結合板制作過程中填充塊的制作方法的流程圖，該方法包括以下步驟：

S1、將基材FR4板進行開料和鉆孔處理，在需要制作出填充塊的位置處單邊延伸出0.1mm的區域，在所述區域內，鉆出若干個用于使填充塊與基材FR4板相連的連接位。

在我們進行剛撓結合板的填充塊進行制作時，首先對基材FR4板進行開料處理，在基材FR4板上選定需要制作填充塊的位置，并將上述位置單邊延伸出0.1mm的區域，在此0.1mm的區域內，在需要制作出填充塊的區域周圍鉆出若干個連接位，此連接位用于在下述步驟中在對基材FR4板進行沖板除去填充塊與基材FR4板之間的區域的基材FR4材料時，使其沖出的填充塊與基材FR4板保持連接，不會與基材FR4板分離。

S2、對上述步驟S1處理后的同一塊基材FR4板進行沖板處理，沖出填充塊并除去填充塊與基材FR4板間的廢料，并接著對其進行反壓處理，將在沖板過程中沖出的填充塊返壓回到此基材FR4板內部。