1.一種焊接過程參數(shù)記錄和分析設(shè)備，其特征在于，包括數(shù)據(jù)采集板卡、數(shù)據(jù)分析處理板卡、外部?jī)?chǔ)存模塊、通訊模塊、液晶顯示模塊，數(shù)據(jù)采集板卡采集焊接相關(guān)數(shù)據(jù)并傳輸給數(shù)據(jù)分析處理板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析，分析后的數(shù)據(jù)通過液晶顯示模塊顯示并儲(chǔ)存到外部?jī)?chǔ)存模塊，或者是通過通訊模塊傳輸給上位機(jī)PC進(jìn)行后期處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述焊接過程參數(shù)記錄和分析設(shè)備，其特征在于，所述數(shù)據(jù)采集板卡包括電壓檢測(cè)電路、走絲速度傳感器、電流檢測(cè)電路、高速A/D轉(zhuǎn)換電路、環(huán)境溫度測(cè)量電路、固態(tài)繼電器輸出電路、數(shù)字量輸入電路，其中電壓檢測(cè)電路采集焊機(jī)在焊接過程中的焊接電壓值和焊接電流值并送入高速A/D轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)成數(shù)字量后傳給數(shù)據(jù)分析處理板卡進(jìn)行后期處理；走絲速度傳感器采集焊絲移動(dòng)速度并轉(zhuǎn)成4-20mA信號(hào)傳輸給電流檢測(cè)電路，再送入高速A/D轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)成數(shù)字量后傳給數(shù)據(jù)分析處理板卡進(jìn)行后期處理；環(huán)境溫度測(cè)量電路直接采集環(huán)境溫度，并送入高速A/D轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)成數(shù)字量后傳給數(shù)據(jù)分析處理板卡進(jìn)行后期處理；數(shù)字量輸入電路檢測(cè)工件的移動(dòng)速度，再傳給數(shù)據(jù)分析處理板卡進(jìn)行后期處理；固態(tài)繼電器輸出電路接收數(shù)據(jù)分析處理板卡的控制信號(hào)，并輸出控制焊機(jī)的啟停與LED燈柱的指示燈。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述焊接過程參數(shù)記錄和分析設(shè)備，其特征在于，所述數(shù)據(jù)分析處理板卡包括微處理器、RAM芯片與電源調(diào)整電路，微處理器接收來自數(shù)據(jù)采集板卡的數(shù)據(jù)并進(jìn)行處理和分析。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述焊接過程參數(shù)記錄和分析設(shè)備，其特征在于，所述通訊模塊為可擴(kuò)展模塊，選USB、以太網(wǎng)、RS232/485、WIFI無線模塊、ZigBee無線模塊其中一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述焊接過程參數(shù)記錄和分析設(shè)備，其特征在于，所述通訊模塊通過路由節(jié)點(diǎn)再連接到網(wǎng)關(guān)上，或直接連接到網(wǎng)關(guān)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述焊接過程參數(shù)記錄和分析設(shè)備，其特征在于，所述電壓檢測(cè)電路為差分電壓輸入電路，高速A/D轉(zhuǎn)換電路選用AD7689芯片。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述焊接過程參數(shù)記錄和分析設(shè)備，其特征在于，所述環(huán)境溫度測(cè)量電路為二極管溫度檢測(cè)電路，采集環(huán)境溫度值并轉(zhuǎn)成電壓信號(hào)傳給AD7689芯片進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換。