技術(shù)領(lǐng)域

?本實用新型涉及印制電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型多層柔性線路板。

背景技術(shù)

柔性電路板是以聚酰亞胺基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性的印刷電路板，主要使用在手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機等很多產(chǎn)品中?，F(xiàn)有技術(shù)中一般的多層柔性線路板產(chǎn)品正反面露出外層線路焊點進行焊接，而內(nèi)層線路只是用做走線連接。但是在一些特殊的應(yīng)用中，客戶需要將內(nèi)層線路焊點露出進行焊接。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種新型多層柔性線路板，它能滿足客戶對內(nèi)層線路焊點進行焊接的需求，可以用于客戶對內(nèi)層線路焊點進行焊接，使外層起到屏蔽作用，也可以用于客戶對內(nèi)層線路和外層線路同時有焊點進行焊接。

為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實用新型是采用以下技術(shù)方案：它包含正面聚酰亞胺覆蓋膜1、正面外層聚酰亞胺基材2、內(nèi)層聚酰亞胺基材3、反面外層聚酰亞胺基材4和反面聚酰亞胺覆蓋膜5；正面聚酰亞胺覆蓋膜1、正面外層聚酰亞胺基材2、內(nèi)層聚酰亞胺基材3、反面外層聚酰亞胺基材4和反面聚酰亞胺覆蓋膜5之間均通過環(huán)氧膠6粘合在一起，正面聚酰亞胺覆蓋膜1和正面外層聚酰亞胺基材2的連接體上設(shè)置正面窗口7，反面外層聚酰亞胺基材4和反面聚酰亞胺覆蓋膜5的連接體上設(shè)置反面窗口8。

所述的正面窗口7和反面窗口8可以將內(nèi)層線路露出，并進行表面處理。

本實用新型在生產(chǎn)時將外層基材以及黏結(jié)用的環(huán)氧膠覆合后，將需要開窗的區(qū)域進行沖切，然后再與內(nèi)層基材壓合在一起，并在后續(xù)的加工工藝中對裸露的內(nèi)層線路進行保護，然后按照多層柔性線路板的生產(chǎn)流程進行生產(chǎn)。

本實用新型能滿足客戶對內(nèi)層線路焊點進行焊接的需求，可以用于客戶對內(nèi)層線路焊點進行焊接，使外層起到屏蔽作用，也可以用于客戶對內(nèi)層線路和外層線路同時有焊點進行焊接。

附圖說明：

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式：

參照圖1，本具體實施采用以下技術(shù)方案：它包含正面聚酰亞胺覆蓋膜1、正面外層聚酰亞胺基材2、內(nèi)層聚酰亞胺基材3、反面外層聚酰亞胺基材4和反面聚酰亞胺覆蓋膜5；正面聚酰亞胺覆蓋膜1、正面外層聚酰亞胺基材2、內(nèi)層聚酰亞胺基材3、反面外層聚酰亞胺基材4和反面聚酰亞胺覆蓋膜5之間均通過環(huán)氧膠6粘合在一起，正面聚酰亞胺覆蓋膜1和正面外層聚酰亞胺基材2的連接體上設(shè)置正面窗口7，反面外層聚酰亞胺基材4和反面聚酰亞胺覆蓋膜5的連接體上設(shè)置反面窗口8。

所述的正面窗口7和反面窗口8可以將內(nèi)層線路露出，并進行表面處理。

本實用新型在生產(chǎn)時將外層基材以及黏結(jié)用的環(huán)氧膠覆合后，將需要開窗的區(qū)域進行沖切，然后再與內(nèi)層基材壓合在一起，并在后續(xù)的加工工藝中對裸露的內(nèi)層線路進行保護，然后按照多層柔性線路板的生產(chǎn)流程進行生產(chǎn)。

本具體實施能滿足客戶對內(nèi)層線路焊點進行焊接的需求，可以用于客戶對內(nèi)層線路焊點進行焊接，使外層起到屏蔽作用，也可以用于客戶對內(nèi)層線路和外層線路同時有焊點進行焊接。