技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及到印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高導(dǎo)熱鋁基印制板。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著現(xiàn)代電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子表面貼裝技術(shù)進(jìn)一步的推廣應(yīng)用，并使得印制電路板的封裝密度飛速增加，從而要求電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，功率密度越來(lái)越強(qiáng)大，電子元器件產(chǎn)品的熱傳遞將成為電子產(chǎn)品使用壽命的決定因素，尋求散熱和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的最佳方法，成為當(dāng)今電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn)。鋁基印制板無(wú)疑是解決散熱問(wèn)題的有效手段之一。鋁基印制電路板是一種具有良好散熱功能的金屬基板，它由獨(dú)特的三層結(jié)構(gòu)所組成，即電路層，絕緣層和金屬鋁基。功率器件表面貼裝在電路層上，器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱?，F(xiàn)階段的這種金屬鋁基印制電路板的散熱效果雖然相比于傳統(tǒng)的印制電路板稍好。而金屬鋁基多層印制板中絕緣層的熱傳導(dǎo)性能與電絕緣性能以及機(jī)械性能是鋁基多層印制板的核心技術(shù)，它起到粘結(jié)，電絕緣和導(dǎo)熱的功能。

目前仍不能滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的高功率密度需求，其原因是絕緣層的厚度與粘結(jié)導(dǎo)熱膠沒(méi)有實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的高導(dǎo)傳輸，因而大多數(shù)鋁基印制板的絕緣層具有很小的熱傳導(dǎo)性，這樣就使得電子元器件的熱量傳到散熱片的速度慢，無(wú)法實(shí)現(xiàn)整個(gè)散熱通道暢通，電子產(chǎn)品的使用質(zhì)量與電子器件壽命延長(zhǎng)沒(méi)有得到充分的發(fā)揮，器件功能很快就會(huì)失效，導(dǎo)致人工成本的浪費(fèi)，物料消耗大，不利于資源的高效使用。

公開(kāi)號(hào)為CN?201185507，公開(kāi)日為2009年1月21日的中國(guó)專利文獻(xiàn)公開(kāi)了一種印制電路板，包括設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)散熱孔，其特征在于：所述的復(fù)數(shù)個(gè)散熱孔的部分或者全部分布在于以貼片件焊盤為中心的方形框上。該中國(guó)專利文獻(xiàn)通過(guò)在以貼片件焊盤為中心的方形框上設(shè)置散熱孔，雖然能夠在一定程度上改善貼片件焊盤的散熱程度，降低溫升幅度。但是，由于開(kāi)了復(fù)數(shù)個(gè)散熱孔，大大降低了印制電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，導(dǎo)致印制電路板工況穩(wěn)定性差，從而不能從根本上保證電子元器件在最低溫度下運(yùn)行，使電子元器件功能長(zhǎng)久有效。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種高導(dǎo)熱鋁基印制板，本實(shí)用新型通過(guò)在導(dǎo)電層與鋁基板層之間設(shè)置高導(dǎo)熱的絕緣層，在保證印制板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)，大大提高了散熱性；從而保證電子元器件在最低溫度下運(yùn)行，使電子元器件的使用壽命得到了延長(zhǎng)和資源的高效利用。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

高導(dǎo)熱鋁基印制板，從下到上依次包括鋁基板層、涂覆在鋁基板層上的絕緣層和涂覆在絕緣層上的導(dǎo)電層，其特征在于：所述絕緣層為陶瓷粉末與環(huán)氧樹(shù)脂的混合層，絕緣層厚度為55-65um。

所述鋁基板層厚度為1.5-3.5mm。

所述導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層，厚度為20-40um。

本實(shí)用新型的有益效果主要表現(xiàn)在以下三個(gè)方面：

一、本實(shí)用新型中，相較于公開(kāi)號(hào)為CN?201185507，公開(kāi)日為2009年1月21日的中國(guó)專利文獻(xiàn)而言，由于采用陶瓷粉末與環(huán)氧樹(shù)脂的混合層作為絕緣層，不僅保證了絕緣性，而且提高了導(dǎo)熱性，同時(shí)保證了印制板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而保證電子元器件在最低溫度下運(yùn)行，使電子元器件的使用壽命得到了延長(zhǎng)和資源的高效利用；絕緣層厚度為55-65um，使絕緣性和導(dǎo)熱性趨于平衡，進(jìn)一步在保證絕緣性的同時(shí)，提高了導(dǎo)熱性。

二、本實(shí)用新型中，相較于公開(kāi)號(hào)為CN?201185507，公開(kāi)日為2009年1月21日的中國(guó)專利文獻(xiàn)而言，鋁基板層厚度為1.5-3.5mm，提高了印制板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，延長(zhǎng)了印制板的使用壽命。

三、本實(shí)用新型中，相較于公開(kāi)號(hào)為CN?201185507，公開(kāi)日為2009年1月21日的中國(guó)專利文獻(xiàn)而言，導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層，厚度為20-40um，保證了導(dǎo)電性能。

附圖說(shuō)明

????下面將結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的具體說(shuō)明，其中：

????圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖

圖中標(biāo)記：1、鋁基板層，2、絕緣層，3、導(dǎo)電層。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

高導(dǎo)熱鋁基印制板，從下到上依次包括鋁基板層1、涂覆在鋁基板層1上的絕緣層2和涂覆在絕緣層2上的導(dǎo)電層3，所述絕緣層2為陶瓷粉末與環(huán)氧樹(shù)脂的混合層，絕緣層2厚度為55um。

所述鋁基板層1厚度為1.5mm。

所述導(dǎo)電層3為銅導(dǎo)電層，厚度為20um。

實(shí)施例2