技術領域

本實用新型涉及信號傳輸線（如HDMI、USB、DisplayPort等）的加工制作技術領域，尤其涉及一種用于線纜制作的雙排線架。

背景技術

現有用于連接筆記本計算機、數碼相機、手機等電子裝置的數據線纜均有若干金屬芯線組成，在數據線纜通過端子連接其它電子裝置時，首先需對數據線纜的絕緣皮進行去皮，而后進行芯線鍍錫、裁切等工藝后利用手工焊接或脈沖焊接設備將數據線纜的芯線焊接于端子上。隨著IT行業產品日趨朝向“輕薄，短小”發展，同時對功能要求

越來越強大，由此所有零組件也必須作超細及微小加工，數據線纜的芯線規格也由28AWG（美國導線規格）、30AWG變成更細的34AWG、36AWG、40AWG、42AWG，在進行去皮、裁切、鍍錫、焊接時容易因芯線彎曲和變形導致端子出現虛焊、漏焊和短路等不良品質。

顯然，傳統的手工加工工藝已無法滿足目前細小數據線纜的加工，生產效率、產品質量低下。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種用于線纜制作的雙排線架，其可以克服目前細小數據線纜的加工難題，良好的解決數據線纜在去皮、裁切、鍍錫、焊接時因芯線易彎曲和變形導致端子出現虛焊、漏焊和短路等品質問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的第一種技術方案內容具體如下：

一種用于線纜制作的雙排線架，包括前后設置的A排線架和B排線架，A排線架的后部與B排線架的前部通過一間隙相互隔開，并且A排線架的后部通過一連接部連接B排線架的前部；所述A排線架的上部設有一排平行的A通孔，所述A通孔的內徑與數據線纜的芯線外徑相匹配，并且所述A通孔貫穿A排線架的前、后部；所述B排線架的上部設有一排平行的B通孔，所述B通孔的內徑與數據線纜的芯線外徑相匹配，并且所述B通孔貫穿B排線架的前、后部;所述A通孔正對所述B通孔；

需要說明的是，“所述A通孔的內徑與數據線纜的芯線外徑相匹配”具體是指“A通孔的內徑必須要取大于數據線纜的芯線外徑的尺寸”，“所述B通孔的內徑與數據線纜的芯線外徑相匹配”具體是“B通孔的內徑必須要取大于數據線纜的芯線外徑的尺寸”。

為了更好地對A排線架和B排線架進行定位從而方便芯線順次穿過A通孔和B通孔，優選地，本實用新型還包括一連接部；所述連接部設置在所述間隙中，所述連接部的前后兩端分別固定連接所述A排線架的后部和B排線架的前部；并且所述A排線架、連接部和B排線架三者一體成型。

需要說明的是，所述連接部為一片狀結構。

或者，優選地，本實用新型還包括一連接部；所述連接部包括至少一個第一連接部和至少一個第二連接部；所述間隙位于第一連接部和第二連接部之間；所述A排線架的后部左端通過第一連接部與B排線架的前部左端相連，所述A排線架的后部右端通過第二連接部與B排線架的前部右端相連；所述A排線架、第一連接部、B排線架和第二連接部四者一體成型。

優選地，所述第一連接部和第二連接部的數量分別為二。

需要說明的是，所述第一連接部和第二連接部均為條形塊狀結構。

為了可以在數據線纜制作時回收B排線架，優選地，本實用新型還包括一連接部；所述連接部位于所述間隙中，所述連接部包括從所述A排線架的后部伸出的卡塊和設于所述B排線架前部的卡槽；所述卡塊卡接所述卡槽。

或者，本實用新型還包括一連接部；所述連接部包括至少一個第一卡接裝置和至少一個第二卡接裝置；所述間隙位于第一卡接裝置與第二卡接裝置之間；所述A排線架的后部左端通過第一卡接裝置連接B排線架的前部左端；所述A排線架的后部右端通過第二卡接裝置連接B排線架的前部右端。

優選地，所述第一卡接裝置和第二卡接裝置的數量分別為二。

優選地，所述第一卡接裝置包括從A排線架的后部左端伸出的第一插柱、以及設置在B排線架的前部左端并與所述第一插柱相匹配的第一插槽；所述第一插柱卡接所述第一插槽；所述第二卡接裝置包括從A排線架的后部右端伸出的第二插柱、以及設置在B排線架的前部右端并與所述第二插柱相匹配的第二插槽；所述第二插柱卡接所述第二插槽。

為了方便人手分離A排線架和B排線架，優選地，所述A排線架的上部頂端設有與所述A通孔正交的A線槽；所述B排線架的上部頂端設有與所述B通孔正交的B線槽。

本實用新型的第一種技術方案用于數據線纜制作時，可采用如下的步驟：