技術領域

本實用新型涉及手持設備的溫度調節技術領域，尤其涉及一種帶有調溫裝置的手持設備。?

背景技術

在當前的社會生活中，手持設備呈現爆炸式的發展。手持設備集成的功能越來越多，手持設備的芯片主頻率越來越高，其芯片發熱量越來越大，而且還在朝著更高發熱密度的趨勢快速邁進。當前一些手持設備的運算能力已接近筆記本電腦，手持設備運算能力的增強使得其芯片功耗和集成度也對應增加。在手持設備運行過程中，機殼內的芯片會產生大量的熱量。如果不能及時對手持設備進行調溫，其運算速度就會下降，繼而影響手持設備功能的發揮；并且，手持設備機身過熱會給使用者帶來明顯的不適感。?

實用新型內容

（一）要解決的技術問題?

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種帶有調溫裝置的手持設備，其能夠調節手持設備工作時的芯片溫度，避免芯片高溫引起手持設備運算速度下降問題的發生，提高使用者使用手持設備時的舒適感。?

（二）技術方案?

為解決上述問題，本實用新型提供了一種帶有調溫裝置的手持設備，包括手持設備主體、設于手持設備主體內的手持設備芯片，以及用于密封所述手持設備主體的手持設備后蓋，所述手持設備芯片與所述手持設備后蓋之間設有用于調節手持設備芯片的溫度的調溫裝置。?

前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述調溫裝置包括：空心密?封容器和裝于所述空心密封容器內的液態金屬。?

前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述液態金屬為熔點在30～50攝氏度之間的鎵金屬、銣金屬、鎵銦合金、鈉鉀合金、鎵銦錫合金、鉍銦錫鉛鎘合金、鎵錫合金、鎵鋅合金、鎵硅合金、銣鉀合金、銣納合金、銫鈉合金、鉍銦錫鉛鎘汞合金或鎵鋁合金。?

前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述空心密封容器的截面呈橢圓形或多邊形。?

前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述空心密封容器的材質為玻璃鋼、陶瓷、不銹鋼、鎂鋁合金材料、塑料或樹脂。?

一種帶有調溫裝置的手持設備，包括手持設備主體、設于手持設備主體內的手持設備芯片，以及用于密封所述手持設備主體的手持設備后蓋，所述手持設備后蓋內設有用于調節手持設備芯片的溫度的調溫裝置。?

前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述調溫裝置包括：空心密封容器和裝于所述空心密封容器內的液態金屬。?

前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述液態金屬為熔點在30～50攝氏度之間的鎵金屬、銣金屬、鎵銦合金、鈉鉀合金、鎵銦錫合金、鉍銦錫鉛鎘合金、鎵錫合金、鎵鋅合金、鎵硅合金、銣鉀合金、銣納合金、銫鈉合金、鉍銦錫鉛鎘汞合金或鎵鋁合金。?

前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述空心密封容器的截面呈橢圓形或多邊形。?

前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述空心密封容器的材質為玻璃鋼、陶瓷、不銹鋼、鎂鋁合金材料、塑料或樹脂。?

（三）有益效果?

本實用新型通過在手持設備中設置調溫裝置，能夠調節手持設備工作時的芯片溫度，避免芯片高溫引起手持設備運算速度下降問題的發生，提高使用者使用手持設備時的舒適感。本實用新型中的調溫裝?置可以采用液態金屬溫度控制技術，利用液態金屬本身的高導熱以及單位體積熔化焓高的特點，通過液態金屬熔化吸收手持設備在使用時產生的熱量，從而達到對手持設備的溫度調控，維持手持設備芯片的正常工作環境，調溫模塊可與手持設備集成到一起，也可獨立設置，使用時將二者貼合在一起即可執行調溫功能。?

附圖說明

圖1為本實用新型實施方式1中所述帶有調溫裝置的手持設備的結構示意圖；?

圖2為本實用新型實施方式1中所述調溫裝置的結構示意圖；?

圖3為本實用新型實施方式2中所述帶有調溫裝置的手持設備的結構示意圖；?

圖4為本實用新型實施方式2中所述調溫裝置的結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。?

實施例1：如圖1所示，本實用新型所述的帶有調溫裝置的手持設備，包括手持設備主體1、設于手持設備主體1內的手持設備芯片2，以及用于密封所述手持設備主體1的手持設備后蓋3，所述手持設備芯片2與所述手持設備后蓋3之間設有用于調節手持設備芯片2的溫度的調溫裝置4。?

所述調溫裝置4包括：空心密封容器5和裝于所述空心密封容器5內的液態金屬6。所述手持設備主體1包括外殼，主板和顯示屏。?