1.一種全自動半導體晶片激光加工裝置，包括激光器，其特征在于：所述的全自動半導體晶片激光加工裝置是由前支架、后支架、激光加工系統、多個旋轉平臺、自動傳輸系統、多個與旋轉平臺相對的自動取片/放片系統和兩個晶片料盒升降系統組成；所述的激光加工系統和多個旋轉平臺均設置于后支架上；所述的自動傳輸系統、多個自動取片/放片系統和兩個晶片料盒升降系統均設置于前支架上，且兩個晶片料盒升降系統分別設置于自動傳輸系統的兩端；

所述的激光加工系統包括有二層臺階式的支撐平臺、所述的激光器和多個與旋轉平臺相對的掃描振鏡，所述的激光器和掃描振鏡設置于支撐平臺上臺階的上端面上；

所述的旋轉平臺設置于支撐平臺下臺階上，旋轉平臺包括旋轉吸盤和旋轉驅動機構，旋轉吸盤包括兩個放置工位板和連接兩個放置工位板的連接件，所述的連接件與旋轉驅動機構連接，且每個放置工位板上均設置有凹槽；

所述的自動傳輸系統包括有一排與多個旋轉平臺相對的傳輸單元和設置于一排傳輸單元前端下部的基板，一排傳輸單元的工位高度低于所述的旋轉吸盤的工位高度，且每個傳輸單元的上均設置有兩個放置槽，基板上設置有多個卡設自動取片/放片系統的卡孔；

所述的自動取片/放片系統包括移動連接板、導向軸、升降電機、固定架、滑臺和吸附叉架，所述的導向軸垂直連接于移動連接板上，導向軸的頂端支撐設置有固定架，固定架上設置有升降電機，固定架的頂部端面上設置有滑臺，滑臺上滑動設置有吸附叉架，吸附叉架的前端與每個傳輸單元的兩個放置槽或旋轉吸盤的凹槽配合；

所述的晶片料盒升降系統包括有升降架和設置于升降架上的晶片料盒。

2.根據權利要求1所述的一種全自動半導體晶片激光加工裝置，其特征在于：所述的激光加工系統還包括有多個設置于支撐平臺上臺階的上端面上與每個掃描振鏡分別配合的分光及光束功率實時監測及調整系統，設置于支撐平臺上臺階的上端面上與激光器發射面、分光及光束功率實時監測及調整系統接受面成45度角設置的反射鏡和用于固定每個掃描振鏡的掃描振鏡固定支架。

3.根據權利要求1所述的一種全自動半導體晶片激光加工裝置，其特征在于：所述的旋轉驅動機構選用擺動氣缸或旋轉伺服馬達；所述的旋轉驅動機構上設置有旋轉支架，所述的旋轉吸盤設置于旋轉支架上。

4.根據權利要求1所述的一種全自動半導體晶片激光加工裝置，其特征在于：所述的自動傳輸系統的每個傳輸單元均是由傳輸支架、設置于傳輸支架上的帶輪組和纏繞于帶輪組上的傳輸帶、和驅動帶輪組運動的驅動電機組成；所述的每個傳輸單元上的兩個放置槽的頂端兩側和底端均設置有惰輪。

5.根據權利要求1所述的一種全自動半導體晶片激光加工裝置，其特征在于：所述的自動取片/放片系統的升降電機選用直線步進電機；所述的導向軸選用滾珠導向軸；所述的滑臺選用氣動滑臺。

6.根據權利要求1所述的一種全自動半導體晶片激光加工裝置，其特征在于：所述的晶片料盒升降系統的升降架是由梯形絲杠和設置于梯形絲杠上的自動升降臺組成；所述的晶片料盒設置于自動升降臺的頂部端面上。