[發明專利]針對雙面鋁基板的沉銅方法有效
| 申請號： | 201210526829.6 | 申請日： | 2012-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN103025085A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發明（設計）人： | 盧小燕;陶應輝;石學權;代付成 | 申請（專利權）人： | 四川海英電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 譚新民 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 針對 雙面 鋁基板 方法 | ||
【權利要求書】：
1.針對雙面鋁基板的沉銅方法，其特征在于：包括如下具體步驟：
步驟1：一次鉆孔，取鋁板（1）并在鋁板（1）上開鉆孔（11），并采用樹脂材料將鉆孔填充密封；
步驟2：壓合銅箔，取兩塊長寬尺寸均大于鋁板的銅箔（2）分別壓合在將鋁板的上下兩面上，并在鋁板與銅箔之間設置有樹脂材料構成的隔離層（3）；
步驟3：邊緣密封，取樹脂材料灌封在兩銅箔之間，以對鋁板的四個周邊進行密封形成四面密封層（4），保證鋁板的所有面均采用樹脂材料密封；
步驟4：二次開孔，對銅箔開沉銅孔（21），使得沉銅孔貫穿兩塊銅箔，且該沉銅孔還貫穿于設置在鉆孔內部的樹脂材料，其鉆孔的軸線與沉銅孔的軸線互相平行；
步驟5：沉銅，將步驟4后形成的模板放置在沉銅液中進行沉銅處理；
步驟6：切割，采用切割技術切割步驟5后的模板，將模板的邊緣沉銅結構（5）切割掉形成PCB板。
2.根據權利要求1所述的針對雙面鋁基板的沉銅方法，其特征在于：所述鉆孔（11）的孔徑比沉銅孔（21）的孔徑大0.5mm至0.7mm。
3.根據權利要求1所述的針對雙面鋁基板的沉銅方法，其特征在于：所述銅箔的長寬尺寸均比鋁板的長寬尺寸大5mm-10mm。
4.根據權利要求1所述的針對雙面鋁基板的沉銅方法，其特征在于：其鉆孔與沉銅孔為同軸孔。
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