[發明專利]冷端和熱端分離型溫差電致冷半導體技術無效
| 申請號： | 201210523311.7 | 申請日： | 2012-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN103000799A | 公開（公告）日： | 2013-03-27 |
| 發明（設計）人： | 雍占鋒 | 申請（專利權）人： | 雍占鋒 |
| 主分類號： | H01L35/32 | 分類號： | H01L35/32;H01L35/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 221004 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 分離 溫差 致冷 半導體 技術 | ||
【權利要求書】：
1.一種P型半導體和N型半導體組合成的溫差電致冷或溫差發電半導體方法及應用這種方法的產品；其特征在于：導線將兩個PN結靠背連接成為PN－NP結或NP－PN結，將冷端和熱端通過導線分開。
2.根據權力要求1所述的一種P型半導體和N型半導體組合成的溫差電致冷或溫差發電半導體方法及應用這種方法的產品；其特征在于：多個PN－NP結或NP－PN結串聯。
3.根據權力要求1所述的一種P型半導體和N型半導體組合成的溫差電致冷或溫差發電半導體方法及應用這種方法的產品；其特征在于：多個PN－NP結或NP－PN結并聯。
4.根據權力要求1至3中任一項所述的一種P型半導體和N型半導體組合成的溫差電致冷或溫差發電半導體方法及應用這種方法的產品；其特征在于：多個PN－NP結和NP－PN結串并聯組合。
5.根據權力要求1至4中任一項所述的一種P型半導體和N型半導體組合成的溫差電致冷或溫差發電半導體方法及應用這種方法的產品；其特征在于：該半導體器件制成的電冷袋、電冷被、電冷褥、電冷帽、電冷包等，熱端放在袋外散熱，冷端放在袋內吸熱，冷端和熱端中間用導線穿過袋壁連接。
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