1.一種陣列基板，該陣列基板包括：

絕緣基板，該絕緣基板包括焊盤區域和薄膜晶體管形成區域；

第一電極層，其位于所述基板的所述焊盤區域中；以及

第二電極層，其與所述第一電極層交疊地位于所述第一電極層上。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其中所述第二電極層包括彼此分隔開的多個連接電極。

3.根據權利要求2所述的陣列基板，其中所述多個連接電極通過各向異性導電膜電連接到柔性電路板上的多個連接布線。

4.根據權利要求3所述的陣列基板，其中所述多個連接電極的數量與所述多個連接布線的數量相等。

5.根據權利要求3所述的陣列基板，其中所述多個連接電極中的每一個連接電極分別對應于所述多個連接布線中的每一個連接布線。

6.根據權利要求1所述的陣列基板，其中當在所述薄膜晶體管形成區域中形成柵極時同時形成所述第一電極層，并且所述第一電極層由與所述柵極相同的材料形成。

7.根據權利要求1所述的陣列基板，其中當在所述薄膜晶體管形成區域中形成像素電極時同時形成所述第二電極層，并且所述第二電極層由與所述像素電極相同的材料形成。

8.一種制造陣列基板的方法，該方法包括以下步驟：

提供包括焊盤區域和薄膜晶體管形成區域的絕緣基板；

在所述絕緣基板的所述焊盤區域中形成第一電極層；以及

在所述第一電極層上與所述第一電極層交疊地形成第二電極層。

9.根據權利要求8所述的方法，其中所述第二電極層包括彼此分隔開的多個連接電極。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述多個連接電極通過各向異性導電膜電連接到柔性電路板上的多個連接布線。

11.根據權利要求9所述的方法，其中所述多個連接電極的數量與所述多個連接布線的數量相等。

12.根據權利要求9所述的方法，其中所述多個連接電極中的每一個連接電極被形成為分別對應于所述多個連接布線中的每一個連接布線。

13.根據權利要求8所述的方法，其中當在所述薄膜晶體管形成區域中形成柵極時同時形成所述第一電極層，并且所述第一電極層由與所述柵極相同的材料形成。

14.根據權利要求8所述的方法，其中當在所述薄膜晶體管形成區域中形成像素電極時同時形成所述第二電極層，并且所述第二電極層由與所述像素電極相同的材料形成。