技術領域

本發明涉及半導體制造工藝，更具體地說，本發明涉及一種配置有電鍍液回收使用裝置的電鍍設備。

背景技術

隨著半導體芯片的集成度不斷提高，晶體管的特征尺寸不斷縮小。進入到130納米技術節點之后，受到鋁的高電阻特性的限制，銅互連逐漸替代鋁互連成為金屬互連得主流。

例如，在印制電路板制造過程中，對于銅電鍍部分，為實現印制電路板不同線路之間的電氣連接，需要先在電路板表面鉆孔，再通過化學方法使板面及孔內沉上一層薄薄的化學銅，使原來不導電的孔壁導通，再通過后續電化學反應將孔壁的銅和面銅進行加厚，直到滿足相關要求，并實現印制電路板不同線路層之間可靠的互連。

但是，由于銅電鍍制程的需要，電鍍機臺不管有沒有產品，都會有原液在進入電鍍公用池加入添加劑后不久就會被排掉。這樣，在電鍍機臺安裝多臺的情況下，物料的浪費力度很大，成本壓力大。

因此，希望能夠提供一種可防止或減少物料浪費的電鍍設備。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷，提供一種能夠可防止或減少物料浪費的配置有電鍍液回收使用裝置的電鍍設備。

為了實現上述技術目的，根據本發明，提供了一種配置有電鍍液回收使用裝置的電鍍設備，其包括：電鍍液池、電鍍液收集池、進液選擇開關、電鍍液分析單元、控制單元以及過濾裝置；其中，進液選擇開關通過輸液管路連接至電鍍液池；電鍍液池通過排廢管路連接至電鍍液分析單元；其中，過濾裝置布置在電鍍液分析單元和電鍍液池之間；電鍍液分析單元通過廢液收集管路連接至電鍍液收集池；控制單元分別連接至進液選擇開關、電鍍液分析單元、以及電鍍液收集池。

優選地，從電鍍液池排除的電鍍液經由排廢管路排除并被過濾裝置過濾，此后，電鍍液分析單元對過濾裝置過濾后的電鍍液進行分析，當判斷過濾后的電鍍液可用，則將過濾后的電鍍液通過廢液收集管路注入電鍍液收集池。

優選地，當電鍍液收集池中保存有電鍍液時，電鍍液收集池向控制單元發送通知信息。

優選地，在需要向電鍍液池注入電鍍液時，控制單元根據是否從電鍍液收集池接收到通知信息來向進液選擇開關發送第一開關信號或第二開關信號，其中第一開關信號使得進液選擇開關選擇開啟電鍍液收集池與進液選擇開關之間的循環通路，而第二開關信號使得進液選擇開關選擇不開啟電鍍液收集池與進液選擇開關之間的循環通路。

優選地，電鍍液分析單元向控制單元發送廢液收集信號或廢液排除信號，

從而通過控制單元控制廢液的流向。

優選地，過濾裝置布置在排廢管路中。

優選地，過濾裝置用于去除電鍍液中的添加劑和/或雜質。

根據本發明，通過安裝一套具有自己有效回收銅電鍍液的裝置，可以有效降低銅電鍍液的浪費，達到有效利用銅電鍍液的目的。

附圖說明

結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征，其中：

圖1示意性地示出了根據本發明實施例的配置有電鍍液回收使用裝置的電鍍設備的示圖。

需要說明的是，附圖用于說明本發明，而非限制本發明。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。

具體實施方式

為了使本發明的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本發明的內容進行詳細描述。

圖1示意性地示出了根據本發明實施例的配置有電鍍液回收使用裝置的電鍍設備的示圖。

如圖1所示，根據本發明實施例的配置有電鍍液回收使用裝置的電鍍設備包括：電鍍液池1、電鍍液收集池2、進液選擇開關3、電鍍液分析單元4、控制單元5、過濾裝置11。

進液選擇開關3通過輸液管路6連接至電鍍液池1；電鍍液池1通過排廢管路7連接至電鍍液分析單元4；其中，過濾裝置11布置在電鍍液分析單元4和電鍍液池1之間(例如布置在排廢管路7中)；電鍍液分析單元4通過廢液收集管路9連接至電鍍液收集池2；控制單元5分別連接至進液選擇開關3、電鍍液分析單元4、以及電鍍液收集池2。

從電鍍液池1排除的電鍍液經由排廢管路7排除并被過濾裝置11過濾，此后，電鍍液分析單元4對過濾裝置11過濾后的電鍍液進行分析，當判斷過濾后的電鍍液可用，則將過濾后的電鍍液通過廢液收集管路9注入電鍍液收集池2。

例如，可選地，電鍍液分析單元4可向控制單元5發送廢液收集信號S1或廢液排除信號S2，從而可以通過控制單元5控制廢液的流向。