技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光電收發(fā)傳感器的制作方法，尤其是涉及一種大規(guī)模陣列式光電收發(fā)傳感器的高效制作方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)表面貼裝工藝(SMT工藝)有以下幾種，主要區(qū)別是采用不同的焊錫膏：

1、高溫工藝：

A、有鉛工藝：常用熔點為183度的Sn-Pb(錫/鉛)合金焊錫膏；

B、無鉛工藝：常用熔點為217度-227度的Sn-Ag-Cu(錫/銀/銅)合金焊錫膏。

2、低溫工藝：常用熔點為138攝氏度的錫鉍合金焊錫膏。

傳統(tǒng)SMT工藝流程如下：a、錫膏正面印刷——b、零件貼裝——c、回流焊接(回流溫度根據(jù)不同的錫膏做調(diào)整)——d、錫膏反面印刷(與正面相同)——e、零件貼裝——f、回流焊接(溫度與正面相同)。

常見的發(fā)光二極管及光電二極管、光電三極管采用環(huán)氧樹脂(epoxy)封裝，由于普通的環(huán)氧樹脂不耐高溫，在焊接過程中無法使用表面貼裝工藝中的高溫工藝過爐回流焊接(通常最高溫度會達到220攝氏度以上)。但如果采用低溫焊接工藝，則大大降低了普通元器件的焊接可靠性。故傳統(tǒng)采用如下方法：普通元器件面采用SMT工藝中的高溫工藝，而光電器件則通常采用手工插件、波峰焊工藝。在大量大規(guī)模應用，如基于紅外原理的觸摸屏產(chǎn)品生產(chǎn)中，往往會消耗巨大的人力和時間來完成插件工作，生產(chǎn)效率低下。同時由于人工參與程度較高，產(chǎn)品的一致性、不良率也往往無法達到要求。

傳統(tǒng)陣列式光電收發(fā)傳感器的制作方法普遍存在操作復雜、生產(chǎn)效率低下、產(chǎn)品不良率高、可靠性差等缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種降低人工成本、提高生產(chǎn)效率的大規(guī)模陣列式光電收發(fā)傳感器的高效制作方法。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種大規(guī)模陣列式光電收發(fā)傳感器的高效制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

a、印刷電路板正面印刷高溫錫膏；

b、將普通元器件貼裝在印刷電路板正面；

c、將貼裝好普通元器件的印刷電路板放入高溫回流焊爐中進行焊接；

d、在印刷電路板反面貼雙面膠；

e、印刷電路板反面印刷低溫錫膏；

f、去除雙面膠隔離膜；

g、將光電器件貼裝在印刷電路板反面的雙面膠上；

h、將貼裝好光電器件的印刷電路板放入低溫回流焊爐中進行焊接。

所述的高溫錫膏為熔點高于180℃的焊錫膏。

所述的高溫錫膏包括無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏為熔點為217度-227度的Sn-Ag-Cu(錫/銀/銅)合金焊錫膏，有鉛錫青為熔點為183度的Sn-Pb(錫/鉛)合金焊錫膏。

所述的普通元器件包括電阻、電容、電感、二極管、集成芯片、晶振、連接器、按鍵和插座，所述的普通元器件通過SMT技術(shù)貼裝在印刷電路板正面。

所述的高溫回流焊爐的最高溫度為220℃至280℃。

所述的低溫錫膏為熔點低于160攝氏度的焊錫膏。

所述的低溫錫膏為熔點為138攝氏度的錫鉍合金焊錫膏。

所述的光電器件包括發(fā)光二極管、光電二極管或光電三極管。

所述的發(fā)光二極管為普通環(huán)氧樹脂封裝，包括紅外發(fā)光二極管和可見光發(fā)光二極管；所述的光電二極管、光電三極管均為普通環(huán)氧樹脂封裝，其中光電二極管包括紅外光電二極管和可見光光電二極管；所述的光電三極管包括紅外光電三極管和可見光光電三極管。

所述的光電器件上表面為平面或圓形面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：

1、大規(guī)模陣列式光電收到傳感器應用中可以大幅度減少人工操作，通過現(xiàn)有成熟的表面貼片技術(shù)進行生產(chǎn)，從而降低人工成本；

2、可以大幅度提升生產(chǎn)效率，同時具有進行24小時連續(xù)生產(chǎn)的優(yōu)勢；

3、降低生產(chǎn)的不良率，減少由于生產(chǎn)人員熟練程度、操作水平等因素造成的產(chǎn)品不良；

4、先采用傳統(tǒng)高溫工藝，對電阻、電容、電感、芯片及連接器等器件進行有效地結(jié)合，再使用低溫工藝，發(fā)光二極管、光電二極管或光電三極管等器件不易損壞，從而能進行大規(guī)模生產(chǎn)；

5、雙面膠的使用，可以將發(fā)光二極管、光電二極管或光電三極管更好地貼合在PCB上，增加產(chǎn)品的可靠性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明制作后產(chǎn)品的主視圖；

圖2為本發(fā)明制作后產(chǎn)品的俯視圖；

圖3為本發(fā)明制作后產(chǎn)品的局部側(cè)視圖。