[發明專利]微孔陣列芯片及其制造方法有效
| 申請號： | 201210363985.5 | 申請日： | 2004-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN102928584A | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 村口篤;岸裕幸;時光善溫;近藤佐千子;小幡勤;藤城敏史;橫山義之;鍋澤浩文;高林外廣;谷野克巳 | 申請（專利權）人： | 富山縣政府;維渦里斯公司 |
| 主分類號： | G01N33/543 | 分類號： | G01N33/543 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭文潔;權陸軍 |
| 地址： | 日本富山*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微孔 陣列 芯片 及其 制造 方法 | ||
1.回收單個樣品生物細胞的方法，其包含：
在硅制的、包含多個微孔的微孔陣列芯片的每一微孔中儲存單個樣品生物細胞；以及，
從所述的微孔中回收所述儲存的單個樣品生物細胞,
其中，所述微孔的形狀和尺寸僅容納一個生物細胞，且其中所述微孔的內壁涂覆防水膜以防止生物細胞粘附于所述微孔的內壁，且易于從所述微孔回收所儲存生物細胞。
2.權利要求1所述的回收單個樣品生物細胞的方法，其中，所述單個生物細胞是與特異抗原反應的抗原特異性B淋巴細胞。
3.權利要求1或2所述的回收單個樣品生物細胞的方法，其中，所述的方法還包括在回收步驟前檢測所述的B淋巴細胞。
4.權利要求1－3中任一項的回收單個樣品生物細胞的方法，其中，其中上述微孔是圓筒形、由多個面構成的多面體、倒圓錐形或倒角錐形、或上述兩種以上形狀的組合形狀。
5.權利要求1－4中任一項的回收單個樣品生物細胞的方法，其中，其中與所述微孔陣列芯片的微孔的平面形狀內切的最大圓的直徑是要容納到微孔中的生物細胞直徑的0.5-2倍，且微孔的深度是要容納到微孔中的生物細胞直徑的0.5-4倍。
6.權利要求1－5中任一項的回收單個樣品生物細胞的方法，其中，其中所述微孔陣列芯片還包括包圍所述多個微孔的疏水性區域。
7.權利要求6的回收單個樣品生物細胞的方法，其中所述疏水性區域具有硅表面或含氟表面。
8.權利要求1－7中任一項的方法，其中，所述非所述微孔內壁的所述微孔陣列芯片的表面不是疏水的。
9.權利要求1－8中任一項的方法，其中，所述的疏水膜是氟碳膜。
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