技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種硬式可嵌入電子標(biāo)簽，適用于將電子標(biāo)簽隱藏并嵌入產(chǎn)品內(nèi)部的應(yīng)用環(huán)境，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

電子標(biāo)簽作為物聯(lián)網(wǎng)的信息載體被廣泛應(yīng)用。電子標(biāo)簽在接收到讀寫(xiě)器發(fā)出的電磁能量及信號(hào)時(shí)即開(kāi)始工作，普通PET薄膜基材電子標(biāo)簽芯片與天線線路之間使用異方向性導(dǎo)電膠連通（如圖1）。異方向性導(dǎo)電膠的剪切力標(biāo)準(zhǔn)為15N/mm2，目前市面上常見(jiàn)的芯片尺寸在0.5x0.5mm-1.5x1.5mm之間，導(dǎo)電膠僅僅覆蓋住芯片，PET薄膜本身是柔性的，當(dāng)溫度超過(guò)150℃時(shí)會(huì)產(chǎn)生皺褶，影響芯片與天線之間的連通，很容易發(fā)生電性失效。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種硬式可嵌入電子標(biāo)簽，解決現(xiàn)有電子標(biāo)簽在嵌入產(chǎn)品使用時(shí)的不足。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，硬式可嵌入電子標(biāo)簽，其特征是，所述電子標(biāo)簽，包括芯片、PCB基材硬式天線和金屬線，所述芯片和PCB基材硬式天線之間采用金屬線連接導(dǎo)通，PCB基材硬式天線與芯片的連接點(diǎn)及芯片上用環(huán)氧樹(shù)脂包裹，所述芯片頻段為HF（13.56MHz）和UHF（860-960MHz）頻段。

本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理簡(jiǎn)單，生產(chǎn)制造容易，采用PCB基材硬式天線，保證了產(chǎn)品的形狀固定，并且具有一定的耐溫性，可在280℃下長(zhǎng)期使用。PCB基材硬式天線與芯片之間用金屬線導(dǎo)通是直接實(shí)物，不會(huì)像導(dǎo)電膠是靠其中含有的鎳金粒子聚集起來(lái)的虛連接，提高電子標(biāo)簽的使用性能，穩(wěn)定性好。芯片上用環(huán)氧樹(shù)脂包裹，環(huán)氧樹(shù)脂的包裹面積可以達(dá)到12-28?mm2，同樣的剪切力標(biāo)準(zhǔn)，芯片結(jié)實(shí)了5倍以上。可選擇市面上所售任何電子標(biāo)簽芯片，包含HF（13.56MHz）及UHF（860-960MHz）頻段。適宜使用橡膠或塑料封裝電子標(biāo)簽，應(yīng)用于嵌入橡膠或塑料的應(yīng)用要求中，從而實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽可嵌入應(yīng)用的產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)用環(huán)境，拓寬了電子標(biāo)簽的應(yīng)用。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有PET薄膜基材電子標(biāo)簽芯片與天線線路之間使用異方向性導(dǎo)電膠連通的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1?芯片，2PCB基材硬式天線，3金屬線，4環(huán)氧樹(shù)脂。

具體實(shí)施方式

硬式可嵌入電子標(biāo)簽，包括PCB基材硬式天線2、芯片1和PCB基材硬式天線2與芯片1之間連接的金屬線3，先將PCB基材硬式天線2與芯片1之間采用金屬線3連接后，再用環(huán)氧樹(shù)脂4包裹住芯片區(qū)域。

芯片可選擇市面上所售任何電子標(biāo)簽芯片，包含HF（13.56MHz）及UHF（860-960MHz）頻段。適宜使用橡膠或塑料封裝電子標(biāo)簽，從而實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽可嵌入應(yīng)用的產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)用環(huán)境。