1.一種微控制器單元，被配置為在常規工作模式和備用工作模式下工作，包括：

主微控制器，被配置為在所述常規工作模式期間處理數據；

備用微控制器，被配置為在檢測到預定事件時輸出喚醒信號；以及

電源，通過分開的供電路徑耦接至所述主微控制器和所述備用微控制器，并被配置為基于所述喚醒信號選擇性地向所述主微控制器供電；

其中，在所述備用工作模式期間，所述主微控制器以具有降低的運算能力的減少泄露狀態進行工作，并且電力被提供給所述備用微控制器，從而在保持所述備用微控制器的運算能力的同時，減少與所述主微控制器中的晶體管相關的泄露電流。

2.根據權利要求1所述的微控制器單元，其中，通過向所述主微控制器中的半導體器件的一個或多個井選擇性地提供偏置電壓來實現所述減少泄露狀態，以減少所述半導體器件的泄露電流。

3.根據權利要求1所述的微控制器單元，其中，通過不向所述主微控制器提供電力來實現所述減少泄露狀態，從而消除所述主微控制器中的半導體器件的泄露電流。

4.根據權利要求1所述的微控制器單元，其中，通過降低向所述主微控制器提供的電壓來實現所述減少泄露狀態，從而減少所述主微控制器中的半導體器件的泄露電流。

5.根據權利要求1所述的微控制器單元，進一步包括：通信接口，被配置為提供所述常規工作模式期間所述主微控制器和所述備用微控制器之間的通信。

6.根據權利要求5所述的微控制器單元，其中，所述備用微控制器被配置為經由所述通信接口從所述主微控制器接收在所述備用工作期間控制所述備用微控制器的工作的命令、代碼或數據。

7.根據權利要求1所述的微控制器，進一步包括：

集成芯片封裝件，包含在單個硅基底上的所述主微控制器、所述備用微控制器和所述電源，

其中，所述主微控制器和所述備用微控制器共享所述集成芯片封裝件的一個或多個輸入/輸出管腳。

8.一種微控制器單元，包括：

主微控制器；

備用微控制器；

通信接口，被配置為使得在常規工作模式期間所述主微控制器和所述備用微控制器之間能夠通信；以及

電源，通過電力管理裝置選擇性地耦接至所述主微控制器并耦接至所述備用微控制器；

其中，在備用工作模式期間，所述管理裝置將所述電源從所述主微控制器斷開連接并且將所述電源連接至所述備用微控制器，以使所述備用微控制器能夠向所述電力管理裝置發送喚醒信號，所述喚醒信號使所述微控制器單元進入其中所述電源被連接至所述主微控制器的常規工作模式。

9.根據權利要求8所述的微控制器單元，其中，所述備用微控制器被配置為從所述主微控制器接收在所述備用工作模式期間控制所述備用微控制器的工作的命令或代碼。

10.根據權利要求9所述的微控制器單元，其中，所述備用微控制器包括：

微控制器，被配置為執行數據處理；以及

存儲器單元，耦接至所述微控制器，并被配置為存儲由所述主微控制器寫入的代碼和數據。

11.根據權利要求10所述的微控制器單元，其中，所述主微控制器被配置為通過以下方式中斷所述微控制器的工作以將命令或代碼傳輸至所述存儲器單元：

對所述微控制器發送并保持重置信號，以停止所述備用微控制器的工作；

將命令或代碼傳輸至所述備用微控制器內的存儲器單元；以及

釋放所述重置信號，以恢復所述微控制器的工作。

12.根據權利要求8所述的微控制器單元，

其中，所述主微控制器、所述備用微控制器以及所述電源被包含在單個硅基底內；

其中，所述單個硅基底被包含在單個集成芯片封裝件中，并且

其中，所述主微控制器和所述備用微控制器共享所述單個集成芯片封裝件的一個或多個輸入/輸出管腳。

13.根據權利要求8所述微控制器單元，

其中，所述主微控制器被布置在第一硅基底上，并且所述備用微控制器被布置在分離的第二硅基底上，并且

其中，所述第一硅基底和所述第二硅基底被包含在單個集成芯片封裝件內。